현대전자 PCS 칩셋 전자통신연과 공동개발

현대전자는 한국전자통신연구원(ETRI)과 공동으로 PCS단말기에 사용되는 1.9기가(1기가=10억)Hz대 PCS단말기의 RF(고주파) 송수신용 칩셋을 공동 개발키로 합의했다고 10일 밝혔다．
현대전자는 ETRI가 정보통신부 국책연구사업의 일환으로 확보하고 있는 1∼2GHz대역 RF CMOS 집적회로 기술을 이전 받아 자체 보유하고 있는 0.25u(마이크로=100만분의1)m급 CMOS 반도체 공정기술에 적용해 ETRI와 공동으로 관련 칩셋을 개발,2001년까지 상용화하기로 했다．
현대전자는 이번 기술이 개발되면 관련제품의 저가화,저전력화 및 단일칩 집적화가 가능해 현재 급격히 확산되고 있는 이동통신 단말기용 RF 반도체 시장에서 획기적인 파급효과가 있을 것으로 내다봤다．또 이번에 공동개발할 기술은 PCS용 휴대단말기뿐만 아니라 IMT-2000,WLAN(근거리 무선통신망),WLL(무선가입자망) 등 2GHz 대역의 다양한 무선통신 서비스에 사용될 수 있다고 덧붙였다．
칩셋개발을 위해 양사는 먼저 RF 칩규격을 공동으로 결정한 다음 ETRI는 현대전자의 RF용 CMOS 공정기술을 활용하여 소자의 RF특성을 최적화한 RF 핵심 칩을 설계하고,현대전자는 자체 확보하고 있는 IF/PLL 칩과 ETRI의 RF 핵심 칩을 집적화하여 제품화 작업을 수행하게 된다．
양사는 우선 올해안으로 RF칩과 IF/PLL칩을 별도로 개발한 뒤 내년초 송신부 RF 및 IF/PLL칩과 수신부 RF 및 IF/PLL 칩으로 각각 집적한 양산 제품을 확보하여 통화시험을 진행하기로 했다．

한편 RF CMOS 기술은 HP·TI·도시바·히타치 등 선진 외국 기업에서도 최근에야 개발이 시작된 첨단 기술로 PCS의 RF 칩 시장규모는 2002년 7억대,2004년 10억대 규모로 예상된다．

/ [e-mail] 남상문기자