삼성테크윈，올 칩마운터 수출 ´껑충´

삼성테크윈(대표 이중구)의 칩마운터(전자부품 조립장비) 사업이 활기를 띠고 있다.

삼성테크윈은 최근 이스라엘의 전자부품 조립업체인 RH사로부터 150만달러 규모의 칩마운터 CP-45FV를 수주했다고 4일 밝혔다. 또 RH사가 올 연말과 내년초에 추가 투자 예정인 300만달러 상당의 제품설비도 최종 수주단계에 있다고 덧붙였다.

또 이스라엘 디온사 등 몇몇 전자부품 조립업체로부터 600만달러 상당의 수주도 확정지은 것으로 전해졌다.

삼성테크윈은 이와 함께 신시장 개척중인 영국,이탈리아,독일 등지에서 올 연말까지 수출 목표인 2500만달러 규모의 수주를 초과 달성할 것으로 보고 있다.

또 최근 대만 CT사로부터 100만달러 규모의 수주에 성공하는 등 중국을 비롯한 아시아지역에 대한 수출도 크게 늘어 칩마운터 올 매출목표인 1억6000만달러를 크게 웃돌 것으로 기대하고 있다.

국내시장 역시 휴대폰기기의 보조금 폐지로 일시 감소했던 칩마운터 수주가 초고속 통신망,디지털카메라,게임기 시장이 팽창하면서 지난 8월 들어 증가세로 반전됐다고 삼성테크윈측은 설명했다.

삼성테크윈 관계자는 “칩마운터 시장이 확대되면서 국내 전자조립전문업체인 동화SMT 등 신규업체의 5개 라인에 설비를 공급키로 했다”며 “특히 일본 설비 중심으로 투자하던 LG전자,현대전자 등 대기업들도 신기종 CP-45FV로 선회하는 등 국내 칩마운터 시장의 선두주자로 자리매김하고 있다”고 말했다.

/ [e-mail] 이규석기자