반도체용 인쇄회로기판 전문제조업체인 심텍㈜이 미국의 고속메모리 기술분야 최고업체인 램버스와 ‘차세대 램버스 DRAM용 PCB(인쇄회로기판)’ 공동개발에 대한 기술제휴를 했다고 14일 밝혔다.
이번 기술제휴는 램버스의 차세대 기술개발에 적용될 모듈기판과 시제품을 생산하기 위한 것으로 심텍은 이번 기회를 통해 세계 PCB업계의 정상권으로 발돋움하는 발판을 마련한 것으로 평가되고 있다.
이 기술은 올 하반기에 시장형성이 예상되는 램버스 DRAM보다 주파수의 폭이 4배,속도가 800MHz의 2배나 되는 고성능 모듈기판을 생산할 수 있는 기술이다.
심텍은 이번 기술제휴가 지난 1월 램버스 모듈에 심텍 로고를 부착할 수 있도록 합의한데 이어 두번째 성과로서 모듈기판 기술력을 세계적으로 공인받는 계기가 된 것으로 평가된다고 밝혔다.
심텍은 DRAM반도체에 들어가는 메모리 모듈과 비메모리에 사용되는 BGA,MCM제품을 주로 생산하는 업체다.
/ pch7850@fnnews.com 박찬흥기자
※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지