산업 중소기업

풍산정밀,IT부품 전문 탈바꿈

파이낸셜뉴스

입력 2000.09.26 05:07

수정 2014.11.07 12:46


㈜풍산의 자회사인 풍산정밀이 상호를 ‘풍산마이크로텍’으로 바꾸고 정보통신관련부품 전문업체로 거듭난다.
코스닥 등록예정인 풍산정밀은 최근 임시주총에서 주력생산품인 리드프레임의 초정밀가공 및 첨단기술을 바탕으로 회사이름을 ‘풍산마이크로텍’으로 바꾸고 반도체 리드프레임과 커넥터부품분야를 전략사업으로 집중육성해 나가기로 했다고 26일 밝혔다.
리드프레임은 반도체 패키지의 내부와 외부회로를 연결,전기를 전달하고 반도체를 지지하는 버팀대 역할을 하는 반도체 핵심부품으로 동을 소재로 정밀가공한 제품이다.
풍산마이크로텍은 지금까지 500여종의 각종 리드프레임을 개발,국내외 업계에 공급해왔으며 컴퓨터 디지털TV,휴대폰단말기,통신기기 등에 쓰이는 커넥터부품도 생산중이다.이 회사의 리드프레임은 생산량의 45∼50%가 모토로라,휴렛팩커드 등 해외유수 반도체업체에 직접 수출된다.
풍산마이크로텍은 특히 내년초를 목표로 코스닥 등록을 추진중이다.자본금 122억원 규모의 풍산마이크로텍은 올 지난해보다 20% 증가한 9000만달러(약 1000억원)의 매출과 100억원의 순이익을 예상하고 있다.특히 정보통신 분야의 성장세를 감안할 때 매출이 연평균 15%씩 증가,오는 2005년에는 2억달러에 이를 것으로 내다보고 있다.

연간 7000∼8000억원대로 추정되는 국내 리드프레임시장의 국산화율은 현재 65% 수준.풍산마이크로텍은 이에따라 국산화율을 끌어올리기 위해 하이리드형 제품 등 신제품개발과 연구개발에 박차를 가하고 있다.이 회사는 특히 국내 부품업계 최초로 필리핀에 리드프레임 공장을 건설,필리핀과 동남아 수요업체에 제품을 공급하는 등 해외시장공략도 강화하고 있다.

풍산마이크로텍은 모기업인 ㈜풍산으로부터 리드프레임과 커넥터부품생산에 필요한 동합금소재를 공급받고 있다.

/ lee2000@fnnews.com 이규석기자

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