삼성테크윈，비메탈계 리드프레임 양산

삼성테크윈(대표 이중구)은 최근 차세대 반도체소자 핵심부품인 비메탈계 리드프레임(부품조립장비)의 생산라인을 증설,본격 가동에 들어간다고 2일 밝혔다.

비메탈계 리드프레임은 기존 반도체보다 전송속도가 뛰어난 램버스 D램 등에 적용되는 제품으로 메탈계 리드프레임에 비해 고부가가치인 것으로 알려져 있다.

또한 반도체 패키지 크기가 칩 크기의 1.2배 이하로 휴대용 PDA,휴대폰 등 정밀 소형 전자기기에 활용이 가능하며 첨단 전자제품의 복합화 경향에도 부합되는 반도체 핵심 소재다.

삼성테크윈은 지난 97년말 차세대 리드프레임 개발 착수를 시작으로

98년 μBGA 등 비메탈계 리드프레임 양산에 성공했다. 다만 생산의 전단계인 에칭과 도금라인 등에 대한 대규모 투자가 어려워 사실상 전반적인 일관시스템 구축에 난항을 겪어왔다.

삼성테크윈은 그러나 지난해부터 창원공장에 250억원을 투자,본격적인 비메탈계 리드프레임의 생산라인을 구축하는 데 성공했다.

삼성테크윈은 특히 이번 종합 생산라인 구축을 통해 세계에서 2번째로 삼성전자에 μBGA 제품의 품질승인을 획득,공급중이다.

삼성테크윈은 반도체 기술이 점차 빠른 전송속도와 작고 가벼운 제품을 선호하는 경향으로 발전해 나감에 따라 다양한 비메탈계 제품 생산에 박차를 가할 방침이다.

올해 반도체사업 부문에서만 100억원의 매출을 예상하는 삼성테크윈은 오는 2005년에는 1400억원의 매출을 올려 세계 1위로 도약할 것으로 기대하고 있다.

/ [e-mail] 이규석기자