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삼성테크윈,칩마운터 사용업체 사전서비스


삼성테크윈(대표 이중구)은 국내 업계 최초로 반도체 부품조립장비인 칩마운터 사용업체와 도입 예정업체를 대상으로 사전서비스(BS)를 실시한다고 21일 밝혔다.

BS는 제품불량이나 문제 발생시 실시하는 사후서비스(AS)의 반대개념으로 설치는 물론 라인 가동상태 등을 사전에 지원하는 서비스다.

삼성테크윈은 이 행사에 전문기술인력 30여명으로 구성된 지원팀을 가동, 전국 약 100여개 칩마운터 장비사업업체를 대상으로 올 연말까지 순회 서비스에 나설 계획이다.
또 이번 BS 활동 기간에 국내 고객들에게 자사 제품의 우수성을 알림으로써 시장확대는 물론 브랜드 이미지 제고에 전력을 기울일 방침이다.

삼성테크윈은 이번 행사에 참여하는 업체에 샘플 테스트 기회를 부여하고 장비구입희망업체에는 판매조건 우대, 서비스 부품무상제공 등 각종 혜택을 부여키로 했다.

이 회사 관계자는 “이번 행사는 고객들에 대한 사은행사의 성격이 짙다”며 “업계에서 요구하는 각종 건의사항이나 의견 등을 적극 수렴, 칩마운터 장비가 고객에게 더욱 친숙한 장비가 되도록 할 예정”이라고 말했다.

/ lee2000@fnnews.com 이규석기자