현대전자는 노트북 및 이동통신기기에 쓰이는 초소형 반도체 모듈을 개발했다고 4일 발표했다.
현대전자는 기존의 반도체 모듈은 여러 개의 칩을 두꺼운 플라스틱으로 감싸 만들었기 때문에 모듈의 크기가 커지는 단점이 있었지만 이번에 개발한 반도체 모듈은 칩을 감싸는 플라스틱의 두께를 획기적으로 줄여 모듈의 크기를 작게 만든 제품이라고 설명했다.
현대전자는 기존 반도체 모듈은 128메가D램 8개를 꽂을 수 있었으나 이 제품은 128메가D램 16개를 장착할 수 있다고 말했다. 현대전자는 내년 1월까지 이번 제품의 샘플을 주요 고객들에게 보내 적용 여부를 검토받을 예정이다.
/김수헌기자
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