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[비즈 브리핑] 삼성테크윈 日 산요반도체 한국공장에 와이어본드 납품

파이낸셜뉴스

입력 2000.12.11 05:29

수정 2014.11.07 11:49


삼성테크윈(대표 이중구)은 최근 반도체 제조조립장비인 와이어본더 신제품(SWB-700F) 20대를 일본 산요반도체사의 한국 공장인 ‘한국동경실리콘’에 납품했다고 11일 밝혔다.

국내 반도체제조업체가 IC 전용 와이어 본더를 일본업체에 납품한 것은 이번이 처음이다.

와이어 본더는 반도체 제조공정 가운데 반도체 패드(Pad)와 리드프레임간을 연결, 반도체 회로의 입·출입을 완성시켜 주는 필수 핵심장비다.


삼성테크윈은 태국·대만·말레이시아·필리핀 등 IC 조립업체를 대상으로 활발한 수주활동을 펼쳐 이미 태국 및 필리핀 일부 업체에 납품을 시작했으며 대만 업체와도 장비공급을 위한 협의를 진행중이다.

또 이탈리아의 다국적 반도체기업인 STM사와 장비 공급을 위한 1차 평가를 마치고 2차 평가를 준비중이어서 2001년 2월중에는 장기공급계약을 맺고 100대 이상의 납품계약이 이루어질 것으로 기대하고 있다.


한편 삼성테크윈은 와이어 본더의 경우 향후 3년간 1500억원 이상이 판매될 것으로 예상했다.


/ lee2000@fnnews.com 이규석기자

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