반도체를 손상시키지 않고 안전하게 운반할 수 있는 새로운 반도체 운반용기 양산기술이 국내 연구진에 의해 개발돼 산업체에 이전됐다.
한국원자력연구소 핵물리공학팀(이재형·최병호 박사)은 과학기술부가 지원하는 원자력연구개발 성과 이전사업의 일환으로 반도체를 수출할 때 수송도중 반도체가 손상되는 것을 방지하는 새로운 기술을 개발,벤처기업인 a㈜한국프라코(대표 오복환)에 기술을 이전했다고 12일 밝혔다.
이번에 개발된 반도체 운반용기 양산기술은 반도체 운반용기의 표면 전기전도도를 향상시켜 정전기 방지용 운반용기를 양산하는 장치 및 기술이다. 운반용기에서 정전기가 발생할 경우 용기에 담겨진 반도체의 특성을 변화시켜 불량품을 양산할 우려가 높다.
지금까지 반도체 운반용기 제작은 표면 전기전도성을 향상시키기 위해 플라스틱과 탄소가루를 섞어 만드는 방식이 이용됐다.
특히 기존의 방법은 충격에 약해 잘 부서지며 한 번 사용 후 재생이 어려워 폐기물에 의한 환경 문제를 일으켜 왔다.
그러나 이번 기술은 단단한 제품의 제작이 가능할 뿐 아니라 기존의 운반용기 보다 가볍게 제작 할 수 있다. 특히 휴대폰,노트북 컴퓨터 등의 전자파 차폐에까지 응용·확대시킬 경우 시장규모는 폭발적으로 증가될 것으로 전망된다.
한국원자력연구소는 이 기술을 국내에 특허 출원하는 한편 미국,일본,대만,싱가포르,말레이시아 등에도 특허 출원할 계획이다.
/ sung@fnnews.com 박기성기자
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