[비즈 브리핑] 삼성테크윈，칩마운터 日시장 본격 수출

삼성테크윈(대표 이중구)이 ‘전자기술’의 본고장인 일본시장을 본격 공략하고 있다. 삼성테크윈은 최근 일본 이와타니그룹과 칩마운터(반도체부품조립장비)의 판매·설치 등에 대한 독점 계약을 맺고 일본 수출에 나섰다고 14일 밝혔다. 수출규모는 최소 연간 150대로 150억원의 매출을 올릴 것으로 삼성테크윈은 기대하고 있다. 이와타니그룹은 정보 전자 기계 등을 주력으로 연간 10조원의 매출을 올리는 다국적 기업이다.

삼성테크윈측은 “지난 13∼15일 일본에서 열린 프로텍쇼 (Protec Show)에 참가하던 중 이와타니 그룹의 제안으로 이뤄졌다”면서 “이번 계약성사로 칩마운터 장비의 세계시장 점유율은 물론 인지도가 크게 올라갈 것”이라고 설명했다.

삼성테크윈은 이에앞서 반도체 조립장비인 와이어본더 신제품(SWB-700F) 20대를 일본 산요반도체사의 한국 공장인 ‘한국동경실리콘’에 납품했다.

와이어 본더는 반도체 제조공정 가운데 반도체 패드와 리드프레임간을 연결, 반도체 회로의 입?출입을 완성시켜 주는 필수 핵심장비다.

삼성테크윈 관계자는 “최근 일본지역 진출을 계기로 장비 성능과 품질향상에 더욱 박차를 가할 방침”이라고 말했다. 삼성테크윈은 지난해 항공사업부문을 통합법인에 이관한 뒤 반도체부품장비업체로 변신중이다.

/ [e-mail] 이규석기자