삼성전자는 플래시 메모리와 S램을 한개의 칩으로 묶은 멀티칩 패키지(MCP)를 출시하고 내년 초부터 본격 양산에 들어간다고 21일 밝혔다．플래시 메모리는 전력이 꺼져도 메모리가 보존되는 특성이 있으며 S램은 정보처리 속도가 빠른 것이 장점이다．
삼성전자는 이번에 개발한 제품이 64M비트 NAND형 플래시 메모리와 8M비트 S램의 장점을 극대화하도록 설계돼 전력소모를 크게 줄일 수 있고, 처리속도도 빨라 차세대 이동통신 제품용으로 각광받을 것으로 기대하고 있다．
제품의 크기는 8㎜×13㎜의 초소형으로 동작전압도 2.4∼3V에 불과하며, 동일한 패키지로 512M비트의 플래시 메모리와 64M비트의 S램으로 확장이 가능해 차세대 이동통신(IMT-2000)을 비롯한 휴대폰 시장에서 수요가 크게 늘 것으로 예상된다．멀티칩 패키지는 인텔 AMD 후지쓰 비쓰비시등의 업체도 개발중이다．
/ smnam@fnnews.com 남상문기자
※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지