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삼성 기가반도체 양산기술 개발…0.09㎛이하 초미세회로 감광제 상용화

파이낸셜뉴스

입력 2001.01.30 05:43

수정 2014.11.07 16:22


삼성전자는 0.09㎛(미크론) 이하의 초미세회로의 형성이 가능한 아르곤플로라이드(ArF)용 감광제를 업계최초로 상용화하는데 성공,기가급 반도체 양산을 위한 원천기술을 보유하게 됐다고 30일 밝혔다. 아르곤 플로라이드용 감광제(Photo Resist)는 반도체 설계회로를 웨이퍼에 형성할 때 쓰이는 고분자 재료다.


삼성전자는 이번 개발과 관련된 핵심 기술을 미국,일본,대만 등 209개 국가에 특허출원한데 이어 최근 감광제 전문업체인 미국의 쉬플리사와 기술계약을 체결,상당한 로열티 수입이 예상된다고 밝혔다.

삼성전자는 이번 상용화로 2002년 형성될 것으로 보이는 기가급 시장에서 주도권을 확보하는 것은 물론 향후 64기가 D램 제품의 양산도 가능할 것으로 내다봤다.
삼성전자는 이제품을 30일 개막한 반도체 재료 종합전시회 ‘세미콘 코리아’에 출품 했다.

/ smnam@fnnews.com 남상문기자

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