하이닉스반도체는 MP3 플레이어 등 디지털 전자제품 시스템의 수록내용 재생을 위한 비메모리 반도체인 ‘멀티디지털 오디오 디코더 칩’을 개발, 올 하반기부터 양산에 돌입한다고 8일 밝혔다.
하이닉스반도체는 이번에 개발한 디코더 칩이 MP3는 물론 MP3보다 30% 정도 높은 데이터 압축률과 우수한 음질로 차세대 디지털 오디오 기술로 인정 받고 있는 AAC(Advanced Audio Coding) 포맷 기술도 함께 지원하는 제품이라고 설명했다.
또 동작 전압을 2V까지 낮춰 전력 소비량을 30% 정도 줄임으로써 기존 MP3 플레이어 같은 휴대제품보다 장시간 음악을 즐길 수 있는 기반을 제공할 수 있다고 덧붙였다.
특히 이번 제품은 국내 반도체 설계 전문업체인 티엘아이와 아이앤씨테크놀로지가 공동설계한 것을 하이닉스반도체에서 생산한 것으로 설계 전문업체와 대기업이 공동으로 사업을 추진한 것이 특징이라고 하이닉스반도체는 밝혔다.
/ smnam@fnnews.com 남상문기자
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