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초미세 표면분석기술 국산화


반도체 웨이퍼, 액정표시장치, 플라즈마 화면표시 패널 등의 표면처리 분석은 물론 생의학 등 광범위한 분야에 적용할 수 있는 ‘초미세 표면처리 분석기술’이 국산화 됐다.

표면처리 분석장비 전문업체인 에스이오는 반도체 칩 설계 및 개발과정에 핵심 역할을 하는 ‘접촉각 측정 분석기’를 세계에서 5번째로 개발, 본격 생산에 들어갔다고 14일 밝혔다.이에 따라 연간 200억원이상의 수입대체 효과를 거두게 됐다고 덧붙였다.

접촉각 측정 분석기는 분석대상 표면에 고착된 액체모양을 특수 카메라와 디지털 프로그램을 통해 분석, 시약의 기울기 등 표면처리상태를 측정하는 첨단 장비다.특히 미세박막의 변화를 빠르고 정확하게 측정하므로 신속하고 정밀한 공정제어와 품질관리를 통한 수율향샹에 사용될 수 있다.

또 기존 수입제품이 자동측정할 수 없었던 90도 이상의 이미지를 자동으로 분석해 정밀도가 높고 실시간 분석이 가능한 반면, 판매가격은 외국산 절반수준에 불과한 것이 특징이다.이와함께 외국제품이 주로 연구개발 단계에 제한적으로 사용되는데 비해 이 제품은 생산과정 및 품질관리 등 생산현장에 즉시 적용할 수있다.


이 회사 박장호사장은 “접촉각 측정기술은 나노기술 분야에서 재료의 코팅분석 등 연구단계에서 양산까지 적용되는 고부가기술”이라며 “반도체 관련제품을 비롯 페인트·종이·섬유·코팅제 등 이용 업체가 급격히 증가하고 있다”고 말했다.

에스이오는 이번 제품으로 최근 대한민국 기술대전에서 산업자원부 동상을 수상했으며 60여개 대학 및 기업체 연구소로부터 안정성과 기술력을 인정 받았다. 또 하반기부터 중국과 일본을 포함한 아시아지역에 본격 진출할 예정이다.(031)495-9467

/ anyung@fnnews.com 조태진기자