삼성전자는 수입에 의존해 오던 코드분할다중접속(CDMA), IMT-2000, 개인휴대단말기(PDA) 등 차세대 휴대기기용 반도체 시장공략을 본격화한다고 16일 밝혔다.
삼성전자는 이를 위해 지난 14일 서울 역삼동 리츠칼튼 호텔에서 주요 거래처 대표와 구매부서장, 개발담당 엔지니어 등이 참석한 가운데 개최한 ‘휴대기기용 반도체부품 설명회’를 통해 ▲CDMA 휴대폰 및 IMT-2000 제품의 핵심부품인 RF/IF(신호를 증폭 또는 변환하는 칩), PLL(채널 주파수 생성 칩), 컬러지원 LDI(액정화면표시장치 구동칩) ▲PDA용 SOC(시스템 온 칩) ▲GSM(범유럽방식) 휴대폰용 스마트카드 칩 등을 선보였다.
삼성전자는 앞으로 휴대기기용 시스템LSI(비메모리반도체) 사업을 지속적으로 강화, 연말까지 실리콘게르마늄(SiGe) 공정을 적용한 RF/IF 원칩(One Chip) 제품을 개발할 계획이다.
/ smnam@fnnews.com 남상문기자
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