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하이닉스 ‘블루칩 프로젝트’ 추진


하이닉스반도체는 회로선폭 미세화 작업에 필수적인 리소그래픽 공정에서 고가의 스캐너 장비없이 기존 스테퍼만으로 0.15㎛급 제품을 양산하는 ‘블루칩 프로젝트’를 추진, 오는 12월1일부터 본격적인 양산에 들어간다고 25일 밝혔다.

현금유동성이 부족한 하이닉스로서는 이를 통해 기존 대비 3분의 1 수준의 투자비용으로 삼성전자나 마이크론의 기술수준을 따라가겠다는 의미다. 삼성전자와 마이크론은 현재 대부분의 생산라인에 0.15㎛기술을 도입한 것으로 알려졌다.

하이닉스반도체 반도체부문 박상호 사장은 25일 LG반도체와의 통합 2주년을 맞아 경기 이천 본사에서 사업경쟁력에 대한 설명회를 통해 0.15㎛급 기술개발 현황과 통합시너지 성과에 대해 발표했다.


박사장은 하이닉스반도체 6개 D램 생산라인중 이천(2개), 청주(1개), 미국 유진(1개) 등 4개 라인에 회로선폭 0.15㎛급 양산화 기술을 올 연말까지 적용할 방침이라고 밝혔다. 박사장은 “이번 기술도입으로 제품공정이 10% 단축되는 등 생산성을 기존보다 1.7배가량 높일 수 있다”고 말했다.

박사장은 이어 현재의 반도체 불황이 3∼4분기 지속되면 업계 1위인 삼성전자나 마이크론도 엄청난 타격을 입을 수밖에 없다며 하이닉스가 원가측면을 잘 관리하면 영업이익면에서 마이크론을 앞설 수 있을 것이라고 강조했다.

/ hsyang@fnnews.com 양효석기자