서울대 차국현교수팀은 기업및 연구소와 공동으로 반도체 칩의 정보처리속도를 향상시키면서 전력 손실을 줄이는데 필요한 고집적 저전력 고성능의 세계최고수준의 반도체 칩 제조용 저유전체를 개발했다. 과기부는 이번에 개발된 저유전체가 나노기공을 함유,해외의 유수한 반도체 및 화학회사들이 개발중인 것보다 물성이 월등히 좋아 이들업체들과 약 1년 이상의 기술 격차를 보이고 있다고 밝혔다.
24일 과학기술부에 따르면 차교수팀은 과학기술부와 산업자원부가 공동으로 추진중인 국책연구개발사업과제로 이번 연구를 수행했으며 하이닉스반도체와 LG화학,한국화학연구원,서강대,한국과학기술원,포항공대,제주대등이 공동개발에 참여했다.
과기부는 저유전체관련 세계 시장규모는 오는 2007년에는 5억 달러에 달할 것으로 기대되고 있으며 이번 개발을 통해 원천 재료기술을 확보하고 국내 반도체 산업의 획기적인 전기를 마련할 것으로 기대된다고 설명했다.
이번 개발로 삼성전자와 하이닉스반도체에서 수입에 의존해 오던 진공증착형 저유전체를 국산으로 대체할 수 있어 본격 양산이 가능한 오는 2005년께 연간 150억원이상의 수입대체 효과를 거둘것으로 예상된다.이번 연구결과는 개발 과정에 참여했던 기업인 LG화학이 양산을 준비중에 있으며,국내 양산 및 테스트를 거쳐 미국 IBM 및 인텔사에 제품공급을 위한 협의가 진행중이다.
시스템집적반도체기반기술개발사업단장인 김형준 서울대 교수는 “시스템집적반도체기반기술개발 사업을 통해 세계 최고수준의 물성을 지닌 저유전물질을 개발하고 국제적인 비교 평가에서 우수한 판정을 받은 것은 국내의 반도체 기술이 향후 국제 시장에서 우위를 선점할 수 있는 쾌거”라고 말했다.
/ smnam@fnnews.com 남상문기자
※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지