삼성전자는 8개의 메모리반도체 칩을 1개의 패키지(11×14×1.4mm)에 탑재한 8칩MCP(Multi Chip Package) 적층 기술을 세계 최초로 개발했다고 10일 밝혔다.
MCP는 여러 종류의 메모리 칩을 1개의 패키지에 쌓아올린 다중칩으로 응용 제품에 따라 필요한 메모리를 조합, 다양한 기능을 구현하며 휴대폰 등 모바일기기의 공간 효율화에도 크게 기여할 수 있는 메모리 반도체 제품이다.
이번에 삼성전자가 개발한 8칩 MCP는 ▲1Gb 낸드 플래시 2개 ▲256Mb 노어 플래시 2개 ▲256Mb 모바일 D램 2개 ▲128Mb Ut램 ▲64Mb Ut램을 탑재해 총 8개의 메모리반도체 칩으로 구성돼 세계최대인 3.2Gb의 용량을 구현할 수 있다.
특히 8칩 MCP는 각 칩의 두께를 머리카락 두께의 절반 수준인 50미크론(㎛)으로 최소화했고 자체 개발한 ‘WSS(Wafer Supporting System)’기술을 적용해 기존 4단 적층 복합칩 패키지와 동일한 1.4㎜ 높이에 8개의 칩을 적층, 패키지 기술의 새 지평을 열었다는 평가를 받고 있다.
/ fncho@fnnews.com 조영신기자
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