코아로직，中시장 본격 진출

모바일 멀티미디어 시스템칩(SoC) 전문기업 코아로직(대표 황기수)이 중국 레노보 그룹과 손잡고 중국시장에 본격 진출한다.

코아로직은 IBM의 PC사업을 인수해 세계 3위 PC업체로 성장한 레노보의 휴대전화사업부인 레노보 모바일 커뮤니케이션 테크놀로지와 장기협약을 체결했다고 2일 밝혔다.

이번 협약의 주내용은 레노보에서 생산하는 주력 휴대폰 모델에 코아로직의 카메라 어플리케이션 프로세서(CAP)와 멀티미디어 어플리케이션 프로세서(MAP)를 우선적으로 채택한다는 것.

코아로직 황기수 사장은 “이번 협약을 통해 코아로직이 중국은 물론 세계 시장에서 레노보 그룹과 비전을 공유하는 전략적 협력업체가 된 것에 큰 의미가 있다”며 “앞으로 CAP에 이어 MAP의 대중국 사업이 큰 성과를 얻을 수 있을 것”이라고 말했다.

한편 코아로직은 중국의 주요 휴대폰 제조업체인 TCL, 버드, 수텍, 콘카 등에 휴대폰용 부품을 공급하는 등 중국 로컬 휴대폰 제조업체들에 핵심부품을 공급하고 있다.

또 중국 상하이와 대만에 사무소를 설립한 데 이어 베이징에도 조만간 사무소를 개설, 중국 시장 진출을 가속화할 방침이다.

/ [e-mail] 정상균기자