인쇄회로기판(PCB) 업체인 심텍(대표 전세호)은 반도체와 통신용 고다층 PCB에만 전념해온 업체다. 주력 제품군은 반도체 메모리를 확장시키는 메모리 모듈용 PCB, 모바일 기기의 칩 패키징에 들어가는 패키지 회로기판인 BoC(Board on Chip), 핸드폰용 빌드업 기판(BIB) 등 3개 분야다. 이 가운데 메모리 모듈용 PCB는 삼성전자·하이닉스·마이크론·인피니온·난야 등 세계 ‘빅 5’ 칩 메이커에 모두 공급중이며 이미 세계 시장 점유율 25%로 1위다. 특히 차세대 주력제품으로 급성장 중인 BoC는 DDRⅡ D램전용으로 하이닉스, 인피니온에 이어 최근에는 난야, 마이크론에도 매출이 발생하고 있다. 세계 시장 점유율은 15% 수준으로 삼성전기에 이어 2, 3위권으로 추정된다.
◇왜 글로벌 기업인가=심텍의 주력 제품은 반도체 메모리를 확장시키는 메모리 모듈용 PCB, 모바일 기기의 칩 패키징에 들어가는 패키지 회로기판인 BoC, 핸드폰용 빌드업 기판인 BIB 등으로 매출비중은 각각 59.4%, 28.1%, 7.4%이며 전체 수출비중은 85.9%에 달한다.
이 가운데 메모리 모듈용 PCB는 삼성전자·하이닉스·마이크론·인피니온·난야 등 세계 ‘빅 5’ 칩 메이커에 모두 공급중이며 세계 시장 점유율 25%로 1위다.
심텍의 차세대 성장엔진인 BoC는 종전의 D램에는 사용되지 않았으나 DDRⅡ D램이 등장하면서 필요로 하게 된 고부가가치 제품으로 현재 생산업체는 삼성전기, 일본의 신코, 싱가포르의 ASE 등 4개사 정도다.
BoC의 주요 매출처는 하이닉스와 인피니온이며 각사 수요의 50%와 20%를 점유하고 있다. 최근 마이크론과 난야로도 매출이 시작되면서 세계 D램 제조업체 주요 4개사에 납품이 이루어지고 있으며 삼성전자와도 양산을 위한 협상이 진행중이다. 현재 BoC의 세계 시장 점유율은 15% 수준으로 2, 3위권으로 추정된다.
창립 이후 심텍이 평탄한 길만을 걸어 온 것은 아니다. 지난 90년대 후반 위환위기 한파와 더불어 반도체 불경기까지 겹쳐 혹독한 실적부진을 경험한 심텍은 위기를 기회로 활용, 세계 PCB시장이 2000년 이후 장기적인 침체국면에 접어들면서 주요 경쟁회사들이 시설투자를 대폭 축소한 것과는 달리 사업영역을 과감히 확대해 나갔다. 이때문에 2000년부터 내리 3년간 대규모 적자를 봤다. 2001년에는 매출액 592억원에 순이익 적자규모가 절반을 넘는 383억원에 달하기도 했다.
◇올해 영업이익률 두자릿수 껑충=심텍은 지난 2001년 592억원이던 매출액이 2002년 643억원, 2003년 889억원, 지난해 1472억원에서 올해는 2068억원으로 4년 만에 3배 넘게 급증할 것으로 전망된다. 게다가 오는 2007년에는 사상 처음으로 3000억원대를 넘어설 것으로 예상된다.
이같은 외형 급신장의 배경은 차세대 주력제품으로 부상한 BoC의 성장성과 반도체 경기의 회복세 때문이다. 심텍의 BoC 성장률은 올해 1·4와 2·4분기에 전분기보다 각각 71%, 31% 성장하였으며 3·4와 4·4분기에도 30%의 성장률이 기대된다. 이에따라 전체 매출에서 차지하는 비중도 연말에는 33%까지 늘어날 것으로 전망된다.
고부가가치 제품인 BoC의 매출 증가로 심텍의 수익성도 대폭 호전될 것으로 전망됐다. 하반기에는 DDRⅡ D램의 수요 증가에 따른 물량확대뿐만 아니라 반도체 패키징 전용공장의 가동이 최적화를 이룰 것이기 때문이다.
이에따라 올해 상반기 7.6%에 그쳤던 영업이익률이 하반기에는 4.9%포인트 급증한 12.5%로 예상된다. 연간 평균 영업이익률은 10.3%로 지난해보다 2.6%포인트 높아질 것으로 보인다.
/ mskang@fnnews.com 강문순기자
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