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탑엔지니어링 대규모 계약 ‘강세’



초박막액정표시장치(TFT-LCD) 장비 전문제조업체 탑엔지니어링이 대규모 공급계약을 호재로 강세를 보였다.

19일 코스닥 시장에서 탑엔지니어링은 루셈에 61억4350만원 규모의 반도체 장비인 플립칩본더(Inner Lead Bonder)와 포팅시스템(Potting System)을 공급키로 했다고 공시했다. 이는 지난해 매출액의 8.47%에 해당한다.


이같은 소식이 전해지면서 탑엔지니어링은 전일보다 5.45% 오른 6970원에 거래를 마감했다.

회사 관계자는 “이번에 납품하는 반도체 장비들은 탑엔지니어링이 자체 개발한 것으로 개발 이후 최초로 납품하는 것”이라고 설명했다.

한편, 앞서 탑엔지니어링은 LG필립스LCD와 52억1400만원 규모의 액정표시장치(LCD) 제조장비 공급계약을 체결하는 등 최근 꾸준한 납품계약 실적을 올리고 있다.

/ sykim@fnnews.com 김시영기자

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