반도체업체，CIS 1000만 화소대 시장 잡아라

‘이제 1000만화소다.’

한국 반도체업체들이 메가픽셀(100만화소)의 10배 화질인 1000만화소 시모스이미지센서(CIS) 칩으로 비메모리시장에서 진검승부를 시도하고 있다.

CIS는 ‘사람 눈의 시력’처럼 디지털카메라의 해상도를 결정하는 소형 광학칩이다.

29일 반도체업계에 따르면 삼성전자, 동부일렉, 매그나칩반도체 등 주요 반도체업체들은 1000만화소대 고해상도 CIS를 속속 개발해 상용화를 서두르고 있다.

이런 업체의 움직임은 CIS의 주요 사용처인 카메라폰과 디지털카메라가 멀티미디어 기능과 소비자의 취향에 맞춰 점차 고화소의 카메라를 필요로 하고 있는 탓이다.

상보성금속산화물반도체(CMOS) 이미지 센서 시장이 지난해 18억달러에서 오는 2010년 48억달러 규모로 성장하는 등 연평균 20∼40% 이상 고성장을 거듭하는 비메모리 반도체 분야 ‘황금시장’으로 여겨지는 것도 업체간 ‘1000만화소 경쟁’을 부추기고 있다.

1000만화소 CIS개발에서 유리한 고지를 점한 곳은 삼성전자다.

2010년까지 비메모리분야 세계 석권을 노리는 삼성전자는 내년에 세계 CIS시장 1위를 달성하기 위해 1000만화소 CIS칩을 개발, 상용화시점을 저울질하고 있다.

이미 삼성전자는 내부적으로 1000만화소 CIS칩을 적용한 디지털카메라와 카메라폰을 만들어 테스트까지 끝낸 것으로 알려졌다.

또 삼성전자는 세계 최소형 720만화소와 840만화소 CIS칩도 개발, 양산시점을 조율하고 있다.

동부일렉도 1000만화소대 CIS상용화에 잰걸음을 보이고 있다.

동부일렉은 지난달 27일 미국 포비언과 공동으로 0.18미크론급 공정을 적용한 1400만화소 디지털카메라용 CIS칩을 공개했다.

이 칩은 일본 시그마가 생산하는 ‘SD14’ 일안반사식(DSLR) 전문가용 디지털카메라에 적용된다. 이 칩은 적·녹·청 세 가지 색을 모두 수직으로 배열, 기존 제품보다 약 3배 수준의 화질을 구현할 수 있다.

삼성전자 관계자는 “아직 100만∼300만화소 CIS가 시장에서 주류를 형성해 매출의 대부분을 차지하고 있다”며 “그러나 디지털카메라와 카메라폰의 화소진화가 급속히 이뤄지면서 1000만화소대 CIS칩 시대가 조만간 열려 대세를 이룰 전망”이라고 말했다.

매그나칩반도체의 경우 CIS사업을 주수익원으로 여겨 올인하고 있다.

매그나칩은 내년에 디스플레이구동칩(DDI)과 함께 비메모리사업의 2대 주력 사업군인 CIS분야에서 선두자리를 차지하기 위해 1000만화소 CIS개발에 몰두하고 있다.

이미 매그나칩은 130만, 200만, 320만 화소 등 메가픽셀 CIS제품들을 잇따라 개발한 데 이어 조만간 1000만화소 CIS도 선보인다는 구상이다.

매그나칩은 CIS 전문인력을 50명 이상 충원하는 등 CIS사업에 남다른 공을 들이는 것도 같은 맥락이다.

/[e-mail] 양형욱기자