엠텍비젼(대표 이성민)은 고화소 이미지 처리칩인 CSP(Camera Signal Processor)의 공급개수가 1000만개를 돌파했다.
이 CSP는 지난 2004년 2월 엠텍비젼이 국내 최초로 개발한 이후 200만화소의 휴대폰이 나오면서 본격 양산에 들어갔다. 지난 2005년 7월부터 공급을 시작해 15개월 만에 누적 공급 1000만개를 넘어섰다. 또 내년엔 CSP를 국내뿐 아니라 유럽, 일본 시장에 본격적인 수출에 힘입어 3000만개 공급이 가능하다고 회사측은 밝혔다.
엠텍비젼 이성민 대표는 “고화소 휴대폰에서는 엠텍비젼의 CSP가 필수부품으로 자리잡았다”면서 “CSP 개발과정에서 60여개의 특허를 출원해 화질 개선 등 원천기술을 확보하고 있어 독자적인 사업모델로 영역을 넓혀 나갈 것”이라고 말했다. 한편, 엠텍비젼은 오는 11일 열리는 제2회 대한민국 반도체 기술대상에서는 소자·설계 부문 대통령상을 수상한다.
/skjung@fnnews.com 정상균기자
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