(인+지)삼성전자, 디스플레이구도칩용 방열패키지 개발

삼성전자가 세계 최초로 고해상도 대형 액정표시장치(LCD) TV용 디스플레이구동칩(DDI)을 위한 ‘방열패키지(TECOF)’를 개발했다고 1일 밝혔다. 본격적인 양산은 오는 2·4분기로 계획하고 있다.

‘방열패키지’의 원리는 DDI에서 발생되는 열을 메탈테이프를 통해 신속히 방출해 열 집중 현상을 해소시키는 것이다.

이는 종전 패키지 대비 20% 이상의 방열효과를 얻을 수 있다는 게 삼성전자측 설명이다.

이로써 LCD TV의 대형화·고해상화로 빚어진 DDI의 동작 온도상승 문제를 해결할 수 있게 됐다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 강사윤 상무는 “방열패키지기술은 DDI에 새로운 기준을 제시하는 것”이라며 “향후 고화질 대형 LCD TV에 가장 적합한 다채널 DDI 방열 솔루션 표준화를 선도해나가겠다”고 말했다.

/[e-mail]양형욱기자