동부하이텍 반도체 부문，모바일 칩 DB 기술 개발

동부하이텍 반도체부문은 11일 첨단 모바일기기의 영상을 조정하는 ‘시모스이미지센서(CIS) 칩 설계용 라이브러리’를 자체 기술력으로 개발했다고 밝혔다.

‘라이브러리’란 반도체 설계에 필요한 부분 프로그램들을 모아 놓은 데이터베이스이다.

동부하이텍은 이번 110나노급 CIS 라이브러리를 암(ARM), 비로직(Virage Logic) 등 지적재산권(IP) 기업과 제휴하지 않고 독자적인 기술력으로 개발해 CIS칩 전문 생산업체로의 위상을 더욱 확고히 할 수 있게 됐다.

특히 반도체 설계전문회사(팹리스·Fabless)들은 이번 라이브러리 개발로 최소한 10개월 이상 걸리는 설계 기간을 4개월 이상 단축시킬 수 있게 됐다.

김민환 동부하이텍 IP 개발팀장은 “110나노급 CIS는 130나노에 비해 칩 크기를 30% 이상 축소할 수 있어 더 많은 칩을 생산할 수 있기 때문에 수익성도 30% 이상 개선될 것”이라며 “특히 이번 라이브러리는 대기 상태에서의 누설 전류를 최적화시켜 저전력이 요구되는 휴대폰, 개인휴대단말기(PDA) 등 모바일 제품용 반도체 설계에 필수적인 라이브러리”라고 말했다.

/[email protected] 양형욱기자

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