동부하이텍이 중국 모바일용 시모스이미지센서(CIS)시장에 본격적으로 뛰어들었다.
동부하이텍 반도체부문은 3일부터 이틀간 중국 심천에서 열린 ‘국제집적회로(IIC) 차이나’ 전시회에 참여해 30만·130만·200만 화소급 CIS와 모듈 등 제품을 출시했다고 밝혔다.
동부하이텍은 또 중국 중견 휴대폰 개발업체들의 주요 인사들을 초청해 CIS 제품의 특징과 향후 제품 개발 방향에 대해 소개를 비롯해 품질ㆍ납기ㆍ가격, 협력 방안 등에 대해 논의했다.
동부하이텍은 앞서 중국 휴대폰 부품 시장을 공략하기 위해 지난해 7월 중국 심천에 영업법인을 설립했다.
또 동부하이텍은 지난해 8월 모듈생산업체인 중국 HNT사와 지분 투자를 통한 전략적 제휴를 맺고 월 100만 개의 모듈 생산라인도 확보했다.
정해수 동부하이텍 부사장은 “올해에는 300만 화소를 중심으로 센서 설계에서 모듈생산까지의 안정적인 일관 생산체계를 기반으로 대형 거래선을 발굴해 나갈 것”이라며 “조만간 차세대 제품도 개발하는 등 고부가가치 이미지센서 사업을 점차 확대해 나가겠다”고 말했다.
한편, CIS는 카메라폰ㆍ개인정보단말기(PDA)ㆍ 디지털카메라ㆍ자동차 후방카메라 등 첨단 가전시장에서 광범위하게 사용되고 있다. /hwyang@fnnews.com양형욱기자
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