4일 업계와 외신에 따르면 해외 반도체 기업들이 합종연횡식 세력 규합을 통해 1위 기업인 삼성전자를 협공하는 움직임을 보이고 있다.
하지만 특검 사태로 손발이 묶인 삼성전자는 해외 반도체기업들의 파상공세에도 속수무책이다.
대만의 반도체 업체인 난야는 지난 3일 미국의 마이크론과 50나노 이하 D램 생산을 위한 공동 기술 개발과 관련한 협약을 맺었다.
난야와 마이크론간 제휴는 반도체 제조 방식인 ‘트렌치(trench)’ 계열에서 ‘스택(stack)’ 계열로 옮겨가는 것. ‘트렌치’는 웨이퍼 아래를 파서 막을 쌓는 회로 방식이다. ‘스택’은 웨이퍼 위로 막을 쌓아올리는 방식이다.
그간 트렌치 계열 반도체기업들은 상대적으로 미세회로 공정 전환에 어려움을 겪어왔기 때문에 스택계열로의 전환을 고려해 왔다. 삼성전자와 하이닉스는 스택 계열을 채용하고 있다.
난야가 스택 계열의 마이크론과 손을 잡게 됨에 따라 가뜩이나 상황이 좋지 않았던 트렌치 계열의 이탈을 부추길 가능성이 높다.
해외 반도체기업의 합종연횡은 이번뿐이 아니다. 대만의 프로모스도 일본의 엘피다와의 파트너십을 체결할 것이란 루머가 반도체업계에 나돌고 있다.
이는 파트너인 하이닉스가 60나노급 D램 기술을 프로모스로 이전하는 작업을 지연한 게 이유라는 주장이 제기되고 있다.
또 일본의 도시바와 NEC, 후지쓰 등 3사는 차세대 메모리 반도체시장에서 삼성전자와 하이닉스를 추월하기 위해 합종연횡을 시작했다.
이 외에 미국 인텔도 나노칩과 공동으로 100기가바이트(GB)급 저장용량의 ‘울트라 메모리칩’ 개발에 나서는 등 메모리 강자인 삼성전자를 견제하기 시작했다.
삼성전자 관계자는 “해외 반도체기업 간 합종연횡은 위협이 될 수 있어 예의주시하고 있다”면서 “일본과 대만 기업들의 공세가 갈수록 거제지는 분위기”라고 말했다.
한편, 삼성전자 반도체총괄 황창규 사장은 오는 7일 서울 삼성동 인터컨티넨탈호텔에서 한국반도체협회 정기 총회에 참석해 한국 반도체산업의 상생협력 등을 논의할 예정이다.
/hwyang@fnnews.com양형욱기자
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