케이피엠테크, TSV 반도체 장비시장 진출

▲ 케이피엠테크 채창근 대표(오른쪽)와 프랑스 알치머사 스티브 러너 최고경영자(CEO)가 4일 서울 삼성동 그랜드 인터콘티넨탈호텔에서 열린 기술협약식에서 협정서에 서명한 후 기념촬영하고 있다.

한국의 반도체 표면처리 전문기업인 케이피엠테크가 프랑스 알치머사와 기술 제휴를 바탕으로 반도체 시장에 진출한다.

케이피엠테크는 4일 서울 삼성동 그랜드 인터콘티넨탈호텔에서 프랑스 반도체 기술업체 알치머와 완전 습식 관통전극(TSV) 공법에 대한 기술이전 협력을 맺고 반도체 웨이퍼 집적에 관한 화학약품 및 장비설비 생산에 돌입한다고 밝혔다.

TSV 공법은 반도체 웨이퍼들를 연결할 때 트렌지스터나 외부의 전극선을 이용하는 기존의 ‘와이어 본딩’ 공법과 달리 웨이퍼 표면에 직접 구멍을 뚫고 여기에 도금처리를 함으로써 웨이퍼 간에 서로 전류가 흐르게 하는 기술이다. 이 경우 전류가 웨이퍼 외부를 돌아나가지 않고 수직으로 바로 연결되기 때문에 최단거리가 형성, 전력신호 손실을 줄이고 고속 통신도 가능하다.

특히 케이피엠테크가 도입하는 알치머의 완전 습식 TSV 공법은 기존의 건식 TSV 공법과 비교해 제조비용을 최대 50% 절감할 수 있으며 칩의 3차원(3D) 적층 방식을 활용해 시스템보드의 크기를 획기적으로 줄일 수 있다.

이같은 장점이 인정받아 세계반도체장비재료협회(SEMI)는 지난 2008년과 2009년 2년 연속으로 알치머의 완전 습식 TSV 공법을 최고의 패키징 기술로 선정한 바 있다.

채창근 케이피엠테크 대표는 “습식 TSV 공법은 건식 TSV에 비해 제조비용이 낮아질 뿐 아니라 전기전도율도 더욱 향상된다”면서 “이번 기술 이전을 바탕으로 국내 최초로 습식 TSV 공법을 활용하는 데 필요한 각종 화학 및 도금용액과 웨이퍼 제조장비를 생산할 것”이라고 말했다.

채 대표는 이어 “내년 습식 TSV 공법에 이용되는 화학약품 및 설비장비 양산을 통해 150억∼180억원 매출을 예상한다”면서 “오는 2015년에는 화학약품과 설비장비 분야에서 각각 1000억원 매출을 올릴 것으로 기대된다”고 내다봤다.

/[e-mail]유영호기자