증권 증권일반 성우하이텍, 판재 용접방법 특허권 취득 김학재 기자 파이낸셜뉴스 입력 2011.02.17 16:30 수정 2011.02.17 16:30 기사 듣기 구글 검색 선호 매체 추가 성우하이텍은 판재의 미세크랙 용접방법에 대한 특허권을 취득했다고 17일 공시했다. /[email protected] 김학재기자 ※ 저작권자 © 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지