산업 산업일반

[SK날개 단 하이닉스] (3) 업계 최고 수준 경쟁력으로 승부

강두순 기자

파이낸셜뉴스

입력 2012.03.05 17:31

수정 2012.03.05 17:31

[SK날개 단 하이닉스] (3) 업계 최고 수준 경쟁력으로 승부

 삼성전자와 하이닉스 등 국내 반도체 업체들이 지난해 세계적인 불황 속에서도 나름대로 선방한 것은 기술, 품질, 원가 '3대 경쟁력'면에서 미국과 대만, 일본 등 다른 해외 경쟁업체들을 압도했기 때문이란 분석이다. 특히 새 주인을 만난 하이닉스는 기술개발, 제품 및 원가경쟁력 강화 등을 위한 SK그룹의 전폭적인 투자 지원을 약속 받은 상태여서 향후 고부가가치 제품군 강화 등 공격적인 경영전략을 구사할 것으로 예상된다.

 ■기술.품질.원가 경쟁력서 압승

 지난해 국내 반도체 업체들은 세계적인 반도체 경기 불황 속에서도 영업이익을 내면서 선전했다.

 삼성전자가 지난해 반도체에서만 7조3400억원의 연간 영업흑자를 달성한 데 이어 하이닉스도 지난해 10조3960억원 매출에 3250억원의 영업이익을 거둬 3년 연속 흑자를 기록했다. 반면 미국과 대만, 일본 등 해외 경쟁업체들은 줄줄이 대규모 손실을 기록해 대조적인 모습을 보였다.

 실제 지난해 4·4분기 삼성전자와 하이닉스는 각각 25.2%와 -6.5%의 영업이익률을 기록해 선방했지만 엘피다(-48.3%)와 난야(-127%), 이노테라(-65.5%) 등은 정상적인 경영이 어려울 정도로 참담한 실적을 거뒀다.
결국 이들은 적자를 줄이기 위해 감산에 나섰고 그 결과 시장 주도권을 한국 업체에 빼앗겼다. 특히 글로벌 3위 메모리 업체인 엘피다는 재무위기를 감당 못해 파산보호까지 신청한 지경에 이르렀다.

 반도체 전문가들은 엘피다의 몰락 등 미국, 대만, 일본 등 해외 경쟁업체들의 위기 원인을 원가, 기술, 제품 경쟁력 상실에서 찾고 있다.

 삼성전자와 하이닉스는 세계 최고 수준의 D램 분야 미세공정 기술 개발 및 공정 전환 경쟁력을 앞세워 생산성 향상은 물론 원가 경쟁력을 확실히 확보했다는 평가다. 또한 기술 경쟁력에 있어서도 엘피다는 지난해 25나노D램 제품을 삼성전자보다 앞서 개발했다고 발표했지만 실제 시장에 양산제품을 내놓지 못하는 등 한발 뒤져 있는 모습이다.

 ■차세대 메모리 시장 공략

 이런 가운데 SK그룹이란 든든한 새 주인을 맞은 하이닉스는 이를 계기로 기술.품질.원가.경쟁력 강화에 더욱 박차를 가할 계획이다.

 먼저 원가 경쟁력을 높이기 위해 첨단.미세공정으로 생산하는 비중을 끌어올릴 계획이다. D램의 경우 지난해 말 30나노 공정을 적용한 제품 비중을 40% 중반까지 확대했고 올해 상반기부터는 20나노급 제품 양산을 시작하는 등 미세공정 전환을 통해 수익성을 강화한다는 방침이다.

 하이닉스 관계자는 "20나노급 D램은 기존 30나노급 제품보다 생산성은 60% 높고 소비전력은 40%가량 낮아 효율적"이라고 설명했다.

 제품 포트폴리오 측면에 있어서도 변화가 예상된다. 올해 계획 중인 4조2000억원의 투자 가운데 절반 이상을 모바일 기기 확산과 더불어 급속한 성장세를 보이고 있는 낸드플래시에 투자할 계획이다. 하이닉스 측은 모바일 환경에 적합한 고부가가치 제품 중심으로 포트폴리오를 개선, 불황 속에서도 해외 경쟁사들보다 나은 경영실적을 이어가겠다는 의지를 내비치고 있다.

 하이닉스는 차세대 메모리 시장에서도 주도권을 확보하기 위한 개발에 박차를 가하고 있다. 이를 위해 지난해 7월에는 일본 도시바와 차세대 메모리 중 가장 유망한 제품으로 평가받는 M램에 대한 공동개발 및 생산을 위한 전략적 제휴를 맺기도 했다. M램은 전원공급 없이도 데이터를 저장해주면서 높은 데이터 안정성까지 갖춘 메모리로 차세대 성장동력으로 기대를 모으고 있다.


 이와 관련, 하이닉스는 최근 열린 세계 최대 모바일 전시회인 MWC에서 모바일용 D램과 낸드플래시 제품을 대거 선보여 이목을 집중시켰다. 특히 이동통신 분야의 경쟁력을 지닌 SK텔레콤과 동반 전시에 나서 그룹 관계사 간 시너지 효과를 높이겠다는 의지도 내비쳤다.


 하이닉스 관계자는 "하이닉스는 스마트카용 메모리 반도체와 같이 새로운 응용 시장 발굴에도 적극 나서 모바일 시대의 다양한 기회를 선점할 계획"이라며 "M램 등 차세대 메모리 반도체와 차세대 패키징 기술인 TSV도 순조롭게 개발해 미래 반도체 시장의 주도권을 확보해 나가겠다"고 강조했다.

dskang@fnnews.com 강두순 기자

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