루멘스와 세미콘라이트가 공동으로 개발한 실버프리 플립칩은 기존에 사용되었던 수평형 구조의 LED 칩 구조를 변혁시킬 차세대 제품이다.
기존의 수평칩 LED는 LED 칩 윗면에서 열이 방출하고 기판을 통해 열방출이 용이하지 않기 때문에 성능과 신뢰성을 악화시키는 근원적 문제점을 갖고 있었다.
이번에 개발된 실버프리 플립칩 LED는 이런 문제를 해결하기 위해 플립칩 반사면에 은(Ag)을 사용하지 않고 무기질 반도체 박막을 사용, 우수한 신뢰성을 확보했을 뿐만 아니라, 은보다 높은 반사율을 구현해 광효율을 개선하고 재료비 및 공정을 단순화함으로써 원가를 낮췄다.
루멘스와 세미콘라이트는 실버프리 플립칩 개발을 위해 약 2년여에 걸쳐 약 120억의 개발비를 투자했으며 플립칩 및 LED 응용 관련 약 50여건의 원천 특허를 출원했다.
이런 원천특허를 바탕으로 조명 및 자동차용 제품에 사용될 수 있는 에르곤시리즈를 시장에 선보인다
에르곤 시리즈 제품은 기존의 LED패키지보다 크기는 작으면서도 더 높은 전류를 흘릴 수 있어 자동차 및 조명용 LED 갯수를 약 20%이상 줄일 수 있다.
에르곤 시리즈는 10W부터 90W급까지 4개 모델이 출시예정이며 최근 조명제품의 트렌드인 COB (LED칩을 PCB기판에 바로 붙인 형태의 LED패키지)로도 양산 출시된다.
회사측은 "에르곤시리즈를 독일 프랑크푸르트에서 30일부터 열리는 세계최대의 LED 조명전시회인 Light+Building 전시회에 출품, 해외 대리점 확보에도 나설 것"이라고 밝혔다.
yutoo@fnnews.com 최영희 기자
※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지