반도체 후공정장비 사업부 합병을 통한 전문성 강화 및 경쟁력 확보 효과
[파이낸셜뉴스]반도체 장비 제조기업 피에스케이홀딩스가 반도체 후공정 장비 제조를 주력 사업으로 하는 평택시 소재 피에스케이홀딩스와 합병을 통해 차세대 반도체 장비 경쟁력 강화 및 지배구조 체제 정비에 나선다.
합병법인과 최대주주인 피합병법인은 지난 5일 각각 이사회를 열어 합병을 결정했으며, 같은 날 한국거래소에 보고서를 제출하고 본격적인 합병 절차에 들어간다고 밝혔다.
피에스케이홀딩스㈜(합병법인)는 지난 4월 1일 피에스케이㈜의 인적분할을 통해 전공정 부문과 후공정 부문으로 사업을 개편, 후공정 장비 부문으로 존속하게 되었고, 피에스케이는 분할 후 신설법인으로서 5월 10일 코스닥시장에 재상장한 바 있다.
반도체 장비 산업은 공정에 따라 장비의 특성과 고객군 그리고 요구하는 기술이 상이하다. 때문에 고객사의 제품개발 로드맵에 맞는 핵심 공정기술의 지속적 연구개발이 필요하다. 지난 분할은 전공정과 후공정 장비의 사업 부문 정리를 통해 경쟁력 및 전문성을 확보하기 위해 진행됐다.
특히, 후공정장비의 주고객은 다수의 중소형 고객사로 이뤄져, 다양한 요구사항이 반영된 제품을 소량으로 제작해 전문 기업의 필요성이 대두됐다.
후공정장비 사업을 수행하는 피에스케이홀딩스㈜(합병법인) 역시 후공정에 특화된 경쟁력 확보 방안이 중요하다. 때문에 피합병법인과의 합병을 통해 중복된 사업구조를 단일화하고 후공정장비 전문 업체로서 규모와 역량을 제고한다는 계획이다.
피에스케이홀딩스㈜(합병법인)는 이번 합병을 통해 양사의 후공정 분야 연구개발, 제조, 마케팅, 장비 판매, 유지보수 등을 통합해 전 분야에서 시너지 효과를 극대화한다는 방침이다. 또, 중복된 고객사와 단일화된 창구를 통해 영업해 마케팅 및 영업비용을 절감해 이익을 극대화할 수 있을 것으로 예상된다.
고도화되는 고객 니즈에 부합한 장비를 적시에 개발하고 양질의 서비스를 제공해 후공정 시장 환경에 맞춘 경쟁력을 강화할 수 있을 것을 보인다. 이번 합병을 통해 내년 2월경 코스닥 시장에 출범할 것으로 예상되는 법인은 합병법인의 경우 19년 반기 매출 169억원, 피합병법인의 경우 222억 원의 기업이 결합하는 것으로 알려졌다.
한편, 합병법인과 피합병법인은 반도체 칩을 전기적으로 포장하는 패키징(Packaging) 공정 장비 제조가 주력사업이다. 이 공정을 통해 반도체 칩은 외부환경으로부터 보호받고, 단자간 연결이 원활하게 된다.
합병법인은 1990년에 설립하여 고가의 외국산 장비에 의존하던 시절 반도체 장비의 국산화를 위해 기술 개발을 시작한 1세대 회사다. 1997년 코스닥 상장, 2000년 PSK Tech America 법인 설립, 2003년 PSK Asia 법인 설립 등 외국산 장비를 모방하는 차원을 넘어 뛰어난 성능과 신뢰성 있는 장비 생산으로 일찌감치 해외 시장 개척을 이루어 낸 역사와 내실을 갖춘 회사로 업계에서 익히 알려졌다.
피합병법인은 합병법인의 1대 주주로 1986년 설립 이래 해외 반도체 장비 제조 및 부품 대리점 역할을 하며 기술력을 축적하고 다양한 고객과의 영업 네트워크를 구축해왔다. Fluxless Reflow의 독보적 기술을 바탕으로 2016년 부설연구소를 설립하였고, 국내 대형고객사의 직접 판매 뿐만 아니라, 중국, 대만, 싱가포르 등 해외 고객사의 ODM 생산 매출이 상당한 것으로 알려졌다.
bjw@fnnews.com 배지원 기자
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