에스맥, 中 대기업 H사에 연내 25만대 폴더블폰 부품 샘플 공급

[파이낸셜뉴스] 에스맥이 중국 대기업 스마트폰 브랜드사의 폴더블 부품 대응에 착수했다.

8일 금융투자업계에 따르면 에스맥은 지난달 국내 출시된 폴더블 스마트폰의 인폴드와 반대 개념인 아웃폴드 방식 폴더블 제품의 터치스크린패널(TSP) 샘플 납품을 진행 중인 것으로 알려졌다. 최근까지 약 4만대 가량의 샘플이 납품된 가운데, 연말까지 총 25만대 가량의 샘플 양산이 계획된 상황이다.

에스맥은 올해 중국향 TSP 물량 확보를 바탕으로 본격적인 수익성 개선에 나섰다. 특히, 이번 제품 공급은 기존과 달리 최종 후공정을 도맡아 직접 부품 납품에 나서는 구조로 공급 계약이 진행 중인 것으로 알려졌다.

회사 관계자는 "중국 시장을 중심으로 그간 집중해왔던 것은 사실이지만, 세부 공급계약 체결 진행 상황에 대해서는 아직까지 명확히 밝힐 수 있는 사안이 없다"며 "해외 시장 공략을 통해 올해 들어 턴어라운드를 기록하는 등 실적 개선이 이어지고 있는 만큼, 긍정적인 시그널이 이어지고 있는 상황"이라고 말했다.

한편, 현재 중국에서는 화웨이와 샤오미, 모토로라를 비롯해 오포와 비보 등 스마트폰 업체들이 앞다퉈 차세대 폴더블폰 개발에 돌입한 것으로 알려져 있다.

국내에서도 삼성전자가 지난달 출시한 폴더블폰 갤럭시폴드가 1, 2차 완판 행진을 이어가는 가운데, LG전자를 비롯한 스마트폰 제조업체들은 가로-세로접기, 롤러블폰 등 2세대 폴더블폰 개발 경쟁에 돌입한 상황이다.

[e-mail] 최두선 기자