스마트폰 부품사 엔피디, 증권신고서 제출…다음달 초 코스닥 상장 예정

공모 예정가 5400~6300원

[파이낸셜뉴스] 스마트폰 전자부품 전문 제조업체 엔피디가 3월 초 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 엔피디는 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 본격적인 공모절차에 착수한다고 4일 밝혔다.

엔피디는 표면실장기술(SMT)을 통해 연성인쇄회로기판(FPCB)에 적층세라믹콘덴서(MLCC), IC칩 등 각종 부품을 실장한다. 엔피디의 제품은 메인 디스플레이 패널 어셈블리에 사용되는 메인 FPCA와 TSP FPCA로 구분되며, 글로벌 중소형 OLED 패널 1위 기업을 통해 전 세계 세트 제조사의 보급형 제품에 공급하고 있다.

엔피디는 탁월한 공정 기술을 기반으로 E·T(Electronic Test) 자동화 설비, 테이프 부착 자동화 설비 등을 업계 최초로 적용해 경쟁사 대비 높은 자동화율을 달성했다. 이 같은 차별화된 기술력과 공정 자동화를 토대로 고품질 제품을 생산하며 고객사와 견고한 파트너십을 유지하고 있다.

유기발광다이오드(OLED)는 글로벌 스마트폰 시장에서 차별화 요소로 꼽히며 플래그십 제품 이외에 보급형 제품에도 적용이 늘어나고 있다. 삼성전자를 비롯해 화웨이, Oppo, Vivo 같은 중화권 브랜드들이 보급형 제품을 차별화 하기 위해 OLED를 탑재하는 추세이며 애플은 차기 아이폰 시리즈에 모두 OLED를 사용할 것으로 예상되고 있다.

카운터포인트리서치에 따르면 올해 글로벌 OLED 스마트폰 출하량은 전년 대비 46% 증가한 6억대를 돌파할 것으로 보인다. 이 같은 우호적인 시장 환경에 따라 OLED 스마트폰용 FPCA를 공급하는 엔피디 역시 동반 성장할 것으로 기대된다.

엔피디의 지난 2018년 매출은 전년보다 70.8% 증가한 2593억원, 영업이익과 순이익은 전년 대비 각각 48.6%, 20.5% 늘어난 159억원, 86억원이다. 지난해 3·4분기 누적 매출과 영업이익은 각각 2369억원, 206억원이다.

엔피디가 이번 상장을 위해 공모하는 주식 수는 총 755만주다.

공모 예정가는 5400~6300원으로 총 공모금액은 약 408억~476억원이다. 오는 25~26일 이틀 동안 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 후 다음달 3일부터 4일까지 이틀간 청약을 받는다.

상장 및 매매개시 예정일은 3월 초이며 대표 주관사는 유안타증권이다.

[e-mail] 김정호 기자