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[파이낸셜뉴스] 한화정밀기계는 그동안 90% 이상 일본 수입에 의존하던 반도체 후공정 핵심 장비인 '다이 본더'를 SK하이닉스와 함께 국산화하는데 성공하고 'IR52 장영실상' 수상 제품에 선정됐다고 21일 밝혔다.
지난해 정부가 발표한 소재부품장비 산업 경쟁력 강화대책 이후 국내 반도체 경쟁력 향상에 긍정적이라는 평가다.
IR52 장영실상은 과학기술정보통신부가 주최하는 국내 최고의 산업 기술상으로 신기술 제품을 개발·상품화해 산업기술 혁신에 앞장 선 국내업체와 연구소의 기술개발 담당자에게 주는 상이다.
다이 본더는 반도체 후공정인 패키징 공정 중 가장 고난이도의 핵심 장비 중 하나다. 다이는 반도체, 본더는 반도체와 인쇄회로기판(PCB기판)을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계라는 뜻이다
한화정밀기계는 이번 다이 본더에 세계 최초로 개발한 보정 기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선했다.
또한, 세계 최초로 SK 하이닉스에서 개발한 '에어 리프트 타입' 픽업 장치를 적용해 25㎛ 두께의 반도체 다이를 고속으로 픽업하면서도 제품에 가해지는 스트레스를 기존 대비 30% 수준으로 낮춰 반도체 완성품의 불량 원천 방지를 통해 불량률을 개선했다.
이번 국산화는 장비 전문기업인 한화정밀기계의 플립칩 본더 기술과 장비 수요 기업 SK하이닉스의 반도체 패키징 공정 기술을 결합해 이뤄냈다는 점에서 의미가 있다. 또한 한화정밀기계는 일본산 장비 국산화 및 상용화에 성공하고 연이어 장영실상까지 선정되며 국내 최고 수준의 기술력을 다시 한번 인정 받았다.
조영호 한화정밀기계 영업마케팅 실장은 "앞으로 다이 본더 양산 물량 추가 수주로 국내 인력 채용 확대와 국내 중소 협력사들에게 안정적인 생산 물량 확보로 기반 기술의 발전이 기대된다"며 "국내 반도체 고객 가치와 경쟁력 향상에 기여하도록 반도체 장비 국산화와 상생 협업에 더욱 매진할 것" 이라고 말했다.
kim091@fnnews.com 김영권 기자
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