세계 시장서 인정받는 30년 반도체 부품 생산기업 [fn·잡코리아 공동기획 2020 청년희망 슈퍼기업]

해성디에스

해성디에스 사옥 전경 잡코리아 제공

해성디에스는 1980년대 반도체 산업에 진출한 기업으로 꾸준한 연구·개발과 기술 투자에 집중한 결과 세계 최고 수준의 리드프레임과 패키지 서브스트레이트 등 반도체 핵심 부품 설계와 생산 원천 기술을 확보했다. 전체 생산물량의 90%를 수출하며 30년 이상 기술력과 노하우를 세계 시장에서 인정받고 있다.

리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하고(Lead), 반도체 패키지 내에서 칩을 지지해 주는 기판(Frame) 역할을 수행하는 반도체 주요 부품이다. 나노 도금기술이 적용된 자동차용 반도체 패키지, 얇고 소형화된 전자기기에 적합한 미세형상 가공기술 등 해성디에스는 자동차, 모바일 기기, PC 등 전자기기 리드프레임 솔루션을 제공한다.

해성디에스는 자율적이고 편안한 업무 분위기를 권장한다. 각 직원 업무스타일과 상황에 따라 출퇴근 시간 조절이 가능한 유연근무제도 운영하고 있다.

생산분야에서는 작업과 특근을 최소화하는 관리 시스템도 도입했다. 사무직은 퇴근시간 이후 1시간 경과 시 자동 PC전원이 꺼지는 PC-OFF 시스템을 시행중이다.

해성디에스는 정기공채를 통해 대졸신입채용을 진행하고 있다. 서류전형을 거쳐 인적성검사, 종합면접, 채용검진을 통해 최종 합격자를 선발하고 있다. 채용 시 화려한 스펙보다는 지원한 직무와 관련된 경험이나 관심 등 전문적인 지식을 중요하게 평가한다. 채용된 대졸 신입사원들은 2개월 입문교육과 3개월 OJT 교육 및 멘토링을 받게 된다.

해성디에스의 보다 자세한 기업정보와 채용정보는 잡코리아 해성디에스슈퍼기업관에서 확인 가능하다. 파이낸셜뉴스와 잡코리아에서는 슈퍼기업관을 통해 좋은 기업문화와 우수한 경쟁력을 가진 알짜 기업들을 소개하고 있다.

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[e-mail] 최용준 기자