PCB 제조 전문기업 티엘비의 백성현 티엘비 대표이사(사진)는 26일 서울 여의도에서 간담회를 열어 “설립 후 우수한 기술력과 혁신적인 생산 시스템을 기반으로 지속 성장해 국내 반도체용 PCB 시장 선도기업의 지위를 확보했다”며 코스닥 상장 후 사업계획과 비전을 밝혔다.
티엘비는 지난 2011년 설립된 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업이다. PCB는 저항기, 콘덴서, 직접회로 등 전자부품을 인쇄 배선판의 표면에 고정하고, 부품 사이를 구리 배선으로 연결해 전자회로를 구성하는 기판이다.
회사의 주요 제품은 메모리 모듈 PCB와 SSD 모듈 PCB, 반도체 장비용 PCB 등이다.
올해 3·4분기 연결기준 누적 매출액은 1424억5100만원, 영업이익은 134억2600만원, 당기순이익은 109억4200만원을 기록했다. 지난 2017년부터 2019년까지 3개년 연결기준 매출액 16.1%, 영업이익 176.5%, 순이익 370.1%의 평균 성장률을 기록했다.
티엘비는 메모리 모듈 PCB, SSD 모듈 PCB 제품군에서 △데스크탑 PC용 △소형 PC북∙노트북용 △서버용 제품 라인업을 각각 갖추고 있다. 메모리 모듈 PCB는 ‘DDR5’, SSD 모듈 PCB는 ‘엔터프라이즈용 PCB’를 차세대 신제품으로 개발했다. 지난해 제품별 매출 비중은 메모리 모듈 PCB가 59.1%, SSD 모듈 PCB가 37.7%, 기타 제품이 3.2%를 기록했다.
또 △스마트 팩토리를 통한 혁신적인 생산시스템 구축 △인공지능(AI) 기반의 PCB 제조 실증 데이터 수집 △공장 에너지 관리 시스템(FEMS)와 에너지 저장장치(ESS)를 통한 에너지 효율 극대화 등 고품질 및 고효율 시스템 기반의 생산 공정 혁신으로 올해 반기 기준 10%의 영업이익률을 포함해 2018년부터 업계 최고의 영업이익률을 기록하고 있다.
신규 아이템으로 반도체 전공정 PCB ‘ATE 웨이퍼보드’와 반도체 후공정 PCB ‘ATE 파이널 테스트’ 보드도 개발해 반도체 장비용 PCB 시장에 진입했다.
아울러 국내 H사와 S사, 미국 M사 등 글로벌 메모리 반도체 업계 톱티어(Top-tier) 기업들과의 파트너십을 강화하며 글로벌 사업도 계속 확장하고 있다. 지난해 기준 회사의 전체 매출 중 해외 매출의 비중은 96.6%를 차지했다.
최근 4차 산업혁명의 변화 속 △데이터센터 서버향 수요 증가 △새로운 D램 규격인 ‘DDR5’의 수요 가시화 등 반도체 수요 증가로 인해 반도체 산업은 고성장기에 진입했다. SK하이닉스에 따르면 현재 약 4000억 달러인 글로벌 반도체 시장 규모는 오는 2050년 1억 2964억달러로 3배 이상 성장할 것으로 전망된다.
이와 관련 티엘비는 성장하는 PCB 시장 선점을 위해 차세대 신제품 라인업을 구축했다.
신제품인 DDR5용 PCB는 DDR5 시대로의 전환과 함께 글로벌 반도체 톱티어 고객사들과의 파트너십을 바탕으로 고객사 신제품 개발의 60% 이상을 확보하며 고부가, 고성장 시장을 선점했다. 또 지난 2017년 인텔이 발표한 신규 SSD 규격 ‘룰러(Ruler)’에 최적화된 엔터프라이즈용 SSD PCB도 개발해 차세대 SSD 시장도 선점했다. 회사는 신제품들을 내년부터 본격 양산할 예정이다.
티엘비의 총 공모주식수는 100만주, 주당 공모 희망 밴드는 3만3200원에서 3만8000원이다. 오는 30일~다음달 1일 수요예측을 실시해 공모가를 확정한 후, 다음달 3~4일 양일 간 일반공모 청약을 실시할 계획이다. 상장 예정 시기는 오는 12월 14일이며, 대표 주관사는 DB금융투자다.
fnljs@fnnews.com 이진석 기자
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