[단독] 삼성, 최대 50조 평택 3공장 투자 확정 6월 발표

시스템반도체 투자 비중따라 투자규모 달라져
내년 장비 반입...2023년 하반기부터 칩 양산

삼성전자 평택캠퍼스 전경

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 최대 50조원 규모의 경기 평택 3공장(P3) 투자를 오는 6월 발표한다. 단일 공장 기준 세계 최대 규모인 P3를 통해 초격차 리더십을 유지하고, 이재용 삼성전자 부회장이 시스템반도체 1위를 목표로 선언한 '비전 2030' 달성을 위해서다.

22일 파이낸셜뉴스 취재 결과 삼성전자와 평택시는 P3 투자 발표 시기를 6월로 정하고 현재 막바지 조율 작업 중인 것으로 확인됐다.

삼성전자와 협업 중인 평택시 관계자는 "삼성에서 평택 P3 투자를 6월에 발표할 예정"이라며 "정확한 날짜는 아직 정해지지 않았으나 6월 발표를 전제로 작업이 진행되고 있다"고 밝혔다.

이어 "총 투자 규모는 40조~50조원 선이 될 것"이라며 "구체적으로는 외관 완공 후 시스템반도체 비중을 얼마나 둘 것이냐에 따라 투자 규모가 달라질 것"이라고 설명했다.

P3 추진과 관련, 관계자가 투자 규모와 투자 시기를 직접 언급한 것은 이번이 처음이다.

P2의 1.75배인 P3는 공장 길이가 약 700m로 연면적이 70만㎡에 이른다. 이 때문에 각각 30조원이 투입된 P1와 P2보다 산술적으로 훨씬 많은 투자 규모가 예상된다. 몇해 전만 해도 월 생산능력 1만장당 약 1조원의 비용이 들었지만, 최근 첨단공정 라인에는 인프라 등 건설 비용에만 3조원 이상이 필요하다. 특히 7나노 이하 공정에 필수인 극자외선(EUV) 장비가 1대당 2000~3000억원을 웃돌면서 투자비가 급격히 늘고 있다. 막대한 비용은 신생업체들의 도전을 초기에 차단하는 진입장벽이 된다.

이재용 삼성전자 부회장(왼쪽에서 두번째)이 지난 1월 4일 평택 3공장 건설현장을 점검하고 있다.

P3라인은 지난해 건설허가를 받아 현재는 지하 터파기가 완료됐고 상부 골조 공사가 진행 중이다. 연내 외관 공사를 끝내는 일정이다. 내년부터는 장비가 반입되고, 각종 테스트를 거친 뒤 2023년 하반기부터 칩 생산이 시작될 전망이다. 업계 관계자는 "전공정 라인은 대부분이 장비 반입 시점부터 큰 틀에서 양산 품목이 정해진다"면서 "삼성전자는 미래 시황을 예측하면서 메모리와 비메모리 사이 최적의 비중을 고민할 것"이라고 말했다.

삼성전자는 평택캠퍼스에 총 6개의 반도체공장을 지을 계획이다. P3가 들어서면 보유 부지 절반을 사용하는 것이다.

반도체 대란이 장기화하는 가운데 시장에서는 벌써부터 삼성전자가 나머지 P4~P6 라인 추가 투자도 속도를 낼 것이란 관측이 나온다.

삼성전자는 P4~P6 건설에 대비해 이미 평택시에 2025년까지 하루 25만t의 공업용수 확보를 요청한 상태다.

이에 대해 평택시는 "아직 P4에 대해 삼성과 구체적인 의견을 나누지는 않았다"면서도 "P3 투자가 결정된 이후에 차츰 알 수 있을 것"이라고 말을 아꼈다.

한편 이 부회장은 새해 첫 일정으로 지난 1월 P3 건설 현장을 찾는 등 투자 발표 시기를 검토했지만 같은 달 구속 수감되면서 일정이 미뤄진 것으로 알려졌다.


[e-mail] 김경민 김서원 기자