510조 K반도체 예타 본격화.. 내년 첨단센서·AI 우선 추진

테스트베드·패키징 플랫폼 등
인프라 조성 관련 2개 사업과
인력양성은 2023년부터 개시

510조원이 투입되는 'K-반도체 전략' 주요 5대 과제 중 '시장선도형 K-센서 기술개발'과 'PIM(메모리+프로세서 통합) 인공지능 반도체 기술개발'에 대한 대규모 예비타당성 조사가 내년 본격 개시된다. 나머지 '소부장 특화단지 내 양산형 테스트베드 구축' '첨단 패키징 플랫폼 구축' '민관 공동투자 대규모 인력양성' 3대 과제는 2023년 예타가 추진된다.

정부는 10일 제11차 혁신성장 BIG3 추진회의를 개최하고 지난달 관계부처 합동발표한 'K-반도체 전략' 후속조치인 'K-반도체 대규모 예타사업 본격 추진방안'을 발표했다.

먼저 2022년부터 반도체 신성장을 위한 첨단 센서, 인공지능(AI) 등 새 분야 기술역량 강화가 본격 추진된다. 시장선도형 K-센서 기술개발은 주력산업 데이터 처리·수집에 필요한 첨단 센서의 기술개발과 산업 생태계를 구축한다. 이를 위해 산업부는 센서 R&D를 지원하고 지자체는 센서 제조혁신 플랫폼과 실증 인프라를 확보할 계획이다.

PIM 인공지능 반도체 기술개발은 메모리와 프로세서를 통합한 PIM 반도체 기술 선도를 위해 산업부와 과기정통부가 4대 기술분야 역량 확보를 지원한다. 'PIM 인공지능 반도체 기술개발' 사업은 본예타 종료 후 예산 당국과 협의해 2022년부터 본격 사업을 추진한다.

나머지 3대 과제인 △소부장 양산형 테스트베드 △첨단 패키징 플랫폼 등 인프라 조성사업 △대규모 인력양성 사업은 추가 사업 기획 후 2023년 예타를 추진한다.

양산형 테스트베드는 용인 반도체 클러스터 내에 구축해 중소·중견 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업의 시험평가, 컨설팅부터 양산 공정 테스트까지 종합지원한다. 양산 수준의 클린룸, 양산 팹(반도체 생산시설) 연계 성능 조기검증으로 반도체 소부장 연대 생태계를 조성한다.

첨단 패키징 플랫폼은 반도체의 고성능화·다기능화·소형화를 위해 시제품 제작, 테스트, 평가·인증을 원스톱 지원하는 인프라를 구축한다. 이 플랫폼에는 5대 첨단 패키징 기술을 적용하기 위한 90여종의 장비를 구축하고 국내 기업 시제품 제작·검증과 R&D 과제수행 등을 지원한다.

민관 공동투자 대규모 인력양성 사업도 추진해 반도체산업 생태계 활성화에 나선다. 기업과 정부가 동등한 지분의 공동투자자로 참여해 대학·연구소가 R&D 과제를 수행하고 석박사급 인력이 실무역량을 확보한다.

이 사업은 지난해 3·4분기 예타가 불발됐지만 반도체 인력 부족을 고려해 올해 3·4분기 예타를 재신청한다. 사업 규모는 기존 3000억원에서 3500억원으로 확대된다.

박진규 산업부 차관은 "K-반도체 전략 성과는 정부가 얼마나 후속조치를 착실하게 이행하는지에 달려 있다"며 "여러 관계부처의 적극 협력을 바탕으로 세액공제, 예산확보, 금융지원, 제도개선 등 종합 반도체 강국 실현 후속과제를 차질없이 이행할 것"이라고 밝혔다.

[e-mail] 임광복 기자