삼성전자, 업계 최초 5나노 웨어러블용 '엑시노스 W920' 선봬

웨어러블용 프로세서로는 처음 EUV 공정 적용
갤럭시워치 등 신제품에 탑재

삼성전자 엑시노스 W920

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 업계 최초로 5나노 공정 기반의 웨어러블 기기용 프로세서인 '엑시노스 W920'을 10일 선보였다.

엑시노스 W920은 웨어러블 기기용 프로세서로는 처음으로 극자외선(EUV) 공정이 적용됐다. FO-PLP(Fan Out Panel Level Package)와 SIP-ePOP(System In Package-embedded Package On Package) 기술을 적용해 프로세서는 물론 전력관리반도체(PMIC), 모바일 D램(LPDDR4X), 내장형 멀티미디어카드(eMMC) 메모리도 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 패키지에 구현했다.

엑시노스 W920에는 Arm의 저전력 '코어텍스(Cortex) A55' 중앙처리장치(CPU) 코어와 '말리(Mali)-G68' GPU 코어가 탑재됐다.

이전 제품에 비해 CPU 성능은 약 20%, 그래픽 성능은 최대 10배 이상 향상됐다. 스마트워치에 탑재시 3D 워치 페이스와 부드러운 화면 전환도 지원한다.

또 저전력 디스플레이용 '코어텍스-M55'도 추가 탑재됐다. 전체 화면을 켜지 않고도 시계, 알람, 부재중 전화 등 간단한 내용을 상시 확인할 수 있는 AOD(Always On Display) 모드에서 프로세서가 디스플레이를 구동하는 데 필요한 전력소모를 최소화한다.

엑시노스 W920은 야외에서의 빠른 통신을 위한 LTE 무선통신과 정확한 위치정보 파악에 필요한 위성항법시스템(GNSS L1)을 지원해 스마트워치에서 다양한 서비스를 가능하게 한다.

아울러 삼성과 구글이 함께 개발한 신규 통합 플랫폼을 지원하며 갤럭시 워치 차기 모델에 탑재될 예정이다.

조장호 삼성전자 시스템LSI사업부 상무는 "스마트워치는 사용자의 건강과 재미를 책임지는 핵심 웨어러블 기기로 발전하고 있다"며 "엑시노스 W920을 탑재하는 차세대 웨어러블 기기는 끊김없는 LTE 통신과 시각적으로 뛰어난 인터페이스와 빠른 사용자 경험을 제공할 것"이라고 설명했다.

<반도체 용어설명>
FO-PLP(Fan Out Panel Level Package) : 인쇄회로기판(PCB) 대신 미세 재배선 기술을 접목해 재배선층(RDL)을 활용함으로써 소형 폼 팩터를 구현, 방열과 전기적 특성을 개선한 첨단 패키지 기술
SIP-ePOP(System In Package-embedded Package On Package) : AP, D램, 낸드플래시에 더해 PMIC까지 하나의 패키지에 담는 첨단 패키지 기술
GNSS(Global Navigation Satellite System) : 인공위성을 이용해 지상물의 위치·고도·속도 등에 관한 정보를 제공하는 시스템

[e-mail] 김경민 기자