[특징주]에스앤에스텍, 국내 최초 '투과율 90%' EUV 펠리클 개발 성공 소식에 강세

[파이낸셜뉴스]블랭크마스크 생산업체 에스앤에스텍이 투과율 90%의 반도체 극자외선(EUV) 공정용 펠리클 개발에 국내 최초로 성공했다는 소식에 강세다. 현재 투과율 90%의 EUV 펠리클은 네덜란드 ASML 한 곳만 개발에 성공한 상태로 양산체제를 갖출 경우 회사 매출도 급격히 커질 것으로 전망된다.

6일 오후 2시 57분 현재 에스앤에스텍은 전 거래일 대비 2650원(7.62%) 오른 3만5200원에 거래 중이다.

이날 업계에 따르면 에스앤에스텍은 최근 풀사이즈 EUV 펠리클 개발을 완료한 후 품질 테스트를 진행하기 위해 ASML과 협의 중이다.

펠리클은 반도체 노광공정에서 포토마스크(웨이퍼에 새길 회로패턴을 그려놓은 판)를 먼지로부터 보호해주는 초박막 필름 형태의 소모성 소재다. 최근 메모리반도체 초미세공정에 EUV 장비를 도입하려는 곳이 늘면서 EUV 전용 펠리클에 대한 수요도 늘어나는 추세다.

에스앤에스텍이 이번에 개발한 풀사이즈 EUV 펠리클은 89~90%의 투과율을 보이는 것으로 알려졌다. 개런티는 다소 보수적으로 잡아 투과율 85%에 달한다. 내구성은 테스트 조건마다 다르지만, 1만~2만 시간 수준이다.

국내에서 투과율 90%를 넘긴 EUV 펠리클을 개발한 건 이번이 처음이다. 국내 업체 중에서는 에스앤에스텍, 에프에스티(FST) 두 업체가 EUV 펠리클을 개발해왔다. 에프에스티도 현재 투과율 90%를 달성하는 EUV 펠리클 개발에 주력하고 있다.

에스앤에스텍은 현재 ASML과 품질 테스트 관련 협의를 진행 중이다. 전세계 EUV 장비를 독점하는 ASML의 테스트를 통과하면, 사실상 '품질 인증'을 받는 것이나 다름없다.

테스트가 순탄하게 완료될 경우 경기도 용인에 있는 부지에 생산설비를 도입해 본격 양산에 돌입할 것으로 예상된다.

[e-mail] 김민기 기자