(서울=뉴스1) 주성호 기자 = 우리나라가 전 세계 반도체 시장에서 10나노(㎚·1나노미터는 10억분의 1m) 미만 초미세 공정의 전체 생산능력 가운데 약 37%를 차지하고 있는 것으로 분석됐다.
한국 외에는 대만이 약 63%로 10나노 미만 공정의 절반 이상을 차지한 것으로 나타났다.
공정별 기술 수준에 관계 없이 전체 반도체 웨이퍼 생산능력(capacity) 기준으로도 21.4%를 기록한 대만이 한국(20.4%)을 제치고 세계 1위에 올랐다.
15일 반도체 전문 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 2020년말 기준으로 10나노 미만 반도체 공정의 반도체 생산능력 점유율에서 한국은 37.2%로 조사됐다.
이는 전체 반도체 생산능력을 200㎜ 웨이퍼로 환산했을 때 얼마나 많은 칩을 생산할 수 있는지를 보여주는 지표다.
반도체 회로 선폭을 의미하는 '나노' 단위에서 10나노 미만은 현재 업계에서 최고 수준의 기술력으로 평가된다. 전 세계에서 10나노 미만의 양산 공정을 갖춘 기업은 국내에서 삼성전자와 대만의 TSMC 2곳에 불과한 것으로 알려졌다.
IC인사이츠도 전 세계에서 10나노 미만 공정의 200㎜ 웨이퍼 생산능력 147만장 중에서 한국이 37.2%를 차지하는 가운데 나머지 62.8%는 대만의 비중이라고 밝혔다.
IC인사이츠는 "TSMC가 주도하는 대만은 지금까지 세계 어느 국가보다 10나노 미만 첨단 공정에서 가장 큰 점유율을 보유하고 있다"면서 "나머지 37%가량은 삼성전자가 대표하는 한국"이라고 분석했다.
현재 삼성전자는 파운드리 업계에서 5나노 양산 체제를 갖추고 있는데 내년 상반기에는 3나노 시대를 맞이할 방침이다.
최근 열린 '삼성 2021 파운드리 포럼'을 통해 '게이트올어라운드(GAA)' 기술을 적용한 3나노 반도체 양산을 2022년 상반기에 시작하고 2025년에는 2나노 공정에 착수한다는 계획을 내놓은 것이다.
삼성전자와 경쟁 관계인 TSMC도 현재 5나노를 넘어 이르면 내년쯤 3나노 제품 양산에 돌입할 것으로 관측된다. 현재 TSMC는 애플을 5나노 핵심 고객사로 확보한 상태다.
IC인사이츠에 따르면 현재 전세계 반도체 제품 중에서 가장 많은 비중을 차지하는 10나노 이상부터 20나노 미만 회로 선폭대에서는 한국이 29.3%의 생산능력 점유율을 기록해 1위에 올랐다.
20나노 미만부터 10나노 이상은 전 세계 웨이퍼 생산능력 2081만장 중에서 절반에 약간 못 미치는 800만장에 달할 만큼 비중이 높다.
한국에 이어 일본이 23.6% 점유율로 2위를 기록했고 중국이 14.8%, 북미가 11.6%로 뒤를 이었다. 대만은 9.9%에 그쳤다.
이밖에 40나노 미만부터 20나노 이상 공정에서는 대만이 29.5%로 가장 높은 비중을 차지했고 한국은 27.3%로 집계됐다.
전체 반도체 기술 공정을 합친 웨이퍼 생산능력 기준으로는 대만이 21.4%로 한국(20.4%)을 근소한 차이로 제치고 선두에 올랐다.
이밖에 Δ일본(15.8%) Δ중국(15.3%) Δ북미(12.6%) Δ기타(8.9%) Δ유럽(5.7%) 순으로 조사됐다.
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