(서울=뉴스1) 문창석 기자 = 삼성전자는 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 '에이치-큐브(H-Cube·Hybrid-Substrate Cube)'를 개발하고, 고성능 반도체 공급을 확대한다고 11일 밝혔다.
삼성전자는 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재할 수 있는 업계 최고 사양의 H-Cube를 확보하면서, 데이터센터·인공지능(AI)·네트워크 등 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 고객의 니즈에 맞춰 다양한 형태의 패키지로 제공할 수 있게 됐다.
H-Cube는 실리콘 인터포저 위에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등의 로직과 고대역폭 메모리(HBM)를 배치한 2.5D 패키징 솔루션으로, 고성능 컴퓨팅(HPC)과 데이터센터, 네트워크용 고사양 반도체에 사용된다.
특히 H-Cube는 고사양 특성 구현이 용이한 메인 기판 아래, 대면적 구현이 가능한 보조 기판을 추가로 사용하는 2단 하이브리드 패키징 구조로, HBM 6개 이상을 효율적으로 탑재할 수 있는 장점이 있다.
삼성전자는 메인 기판과 보조 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼(Solder ball)의 간격을 기존 대비 35% 좁혀 기판의 크기를 최소화하며 다수의 HBM 탑재로 인해 증가하는 대면적 기판 제작의 어려움을 극복했다.
또한 메인 기판 아래 보조 기판을 추가해 시스템 보드와의 연결성을 확보했다.
삼성전자는 다수의 로직과 HBM을 적층하면서도 칩에 안정적인 전원을 공급하고 신호의 손실이나 왜곡을 최소화 할 수 있도록 칩 분석 기술도 적용해 이번 솔루션의 신뢰도를 높였다.
강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는 "'H-Cube'는 많은 수의 칩을 집적해야 하는 고사양 반도체를 위한 최적의 솔루션"이라며 "파운드리 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 기술적 한계를 넘어서는 다양한 패키징 솔루션을 제공할 것"이라고 밝혔다.
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