"글로벌 반도체 공급난 완화세 조짐"

카운터포인트리서치 분석
수요·공급 격차 ↓
기업 5G 관련 칩 부품 재고 ↑
중국 상하이 주변 봉쇄 타격이 관건

[파이낸셜뉴스] 글로벌 반도체 공급 부족 현상이 올해 점차 완화세에 들어설 것이라는 분석이 나왔다. 5G 관련 칩셋의 재고 증가와 일부 부품 가격 인하가 긍정적인 영향을 끼칠 것이라는 설명이다.

25일 글로벌 시장조사 업체 카운터포인트리서치 스마트폰 부품 트래커에 따르면, 글로벌 반도체난은 올 하반기 완화세로 접어들 것으로 예상된다. 최근 주요 부품의 수요와 공급 격차가 줄어든 점이 크게 기여했다는 분석이다.

인텔 12세대 코어 H시리즈 모바일 프로세서.(인텔 제공)© 뉴스1 /사진=뉴스1

주요 애플리케이션 프로세서(AP)를 포함한 5G 관련 칩셋 재고 수준이 크게 증가하는 추세가 공급상황에 긍정적인 요소로 작용하고 있는 것으로 파악됐다. 카운터포인트리서치는 "심지어 일부 부품은 가격인하까지 진행되고 있어 연초와 다른 양상이 전개되고 있다"고 분석했다.

부품 공급 상황은 지난 1·4분기부터 개선되고 있는 것으로 나타났다. 웨이퍼 생산량 증가와 전자 기업들의 공급 다양화가 이 같은 결과에 기인한 것으로 분석된다. 따라서 오는 하반기에는 반도체 상황이 더 광범위하게 안정화될 것으로 전망된다. 다만, 중국 상하이 주변에서 일어나고 있는 코로나19 관련 봉쇄가 향후 중요한 변수가 될 수 있다.

카운터포인트리서치 윌리엄 리(William Li) 연구원은 "위탁생산(OEM)과 제조자개발생산(ODM)들이 올해 초 코로나19로 인한 불확실성에 대처하기 위해 지속해서 주요 부품의 재고를 축적해왔다"고 언급했다.

PC와 노트북 부품 상황도 나아지고 있다.

전력관리칩(PMIC), 와이파이(Wi-Fi) 칩셋, 그리고 인터페이스 IC 등 주요 부품의 수요와 공급 격차가 줄어들고 있다는 설명이다.

삼성전자 중국 시안 반도체공장. (삼성전자 제공) /사진=뉴스1

카운터포인트리서치 데일 가이(Dale Gai) 연구위원은 "지난해 발생한 글로벌 반도체 부족 현상은 소비자와 기업 수요의 회복과 맞물려 공급망 전반에 걸쳐 발생했다"면서도 "최근 몇달 동안 부품 재고의 축적과 함께 수요의 완화가 맞물리며 안정화가 되고 있다"고 설명했다.

그러면서 "다만, 현재 중국 전역에서 도미노처럼 퍼지는 봉쇄조치가 산업에 전반적인 충격을 줄 수 있다"고 덧붙였다.

[e-mail] 김준혁 기자