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日, 美에 반도체 동맹 손짓..."2nm 이후 기술개발 협력 "[도쿄리포트]

조은효 기자

파이낸셜뉴스

입력 2022.05.03 14:38

수정 2022.05.03 14:40

日 하기우다 경산상, 미국 방문
미일 반도체 협력 문건 발표 앞둬
日총무상은, EU와 비욘드 5G규격 협력키로
열세에 놓인 반도체, 통신기술 추격전
지난해 11월 지나 러몬드 미국 상무장관(오른쪽)이 일본 도쿄를 방문했을 당시, 일본 경제산업성에서 하기우다 고이치 일본 경산상과의 면담에 앞서 기념촬영을 하는 모습. 하기우다 경산상은 지난 2일 미국을 방문, 6개월 만에 러몬드 장관과 회담을 실시한다. AP뉴시스
지난해 11월 지나 러몬드 미국 상무장관(오른쪽)이 일본 도쿄를 방문했을 당시, 일본 경제산업성에서 하기우다 고이치 일본 경산상과의 면담에 앞서 기념촬영을 하는 모습. 하기우다 경산상은 지난 2일 미국을 방문, 6개월 만에 러몬드 장관과 회담을 실시한다. AP뉴시스
【도쿄=조은효 특파원】 일본이 미국과 손잡고, 현존하는 반도체 초미세공정 가운데 가장 앞선 기술인 2나노미터(㎚, 1nm는 10억분의 1m)의 다음 세대의 첨단 반도체 기술 개발에 나선다. 또 유럽연합(EU)과는 6세대(6G)통신 기술을 겨냥한 비욘드 5세대(Beyond 5G)기술 규격 만들기에 협력하기로 했다. 일본이 열세에 놓인 반도체와 통신 기술을 만회하기 위해, 아군 만들기에 속도를 높이고 있다.

하기우다 고이치 일본 경제산업상과 가네코 야스시 총무상은 5월 초 일본의 황금연휴 기간을 맞아 각각 미국과 유럽을 방문했다.
이와 관련, 3일 니혼게이자이신문은 미국을 방문 중인 하기우다 경산상이 지나 러몬드 미국 상무장관과 금명간 반도체 분야 협력 추진에 대한 문서를 공표할 예정이라고 전했다. 2나노미터 다음의 차세대 반도체 기술 개발과 양산, 미국 인텔이 가지고 있는 칩렛(컴퓨터 메인보드에 설치된 대규모 집적회로군의 총칭)기술 등이 협력 후보 분야다. 중국의 부상과 이에 대한 견제가 미일 반도체 협력의 아교 역할을 하고 있다. 미일 양국은 중국으로의 첨단기술유출 방지를 위한 틀 만들기 역시 추진할 계획이다.

미국이 반도체 설계 등 첨단 기술을, 일본은 반도체 소재 기술을 살려, 협력관계를 모색한다는 구상이다. 지난해 미국 IBM은 2나노 반도체 기술개발에 성공했다고 발표했다. 애플과 인텔도 2나노 기술 개발을 전개 중이다. 1나노미터(㎚)는 10억분의 1m로 성인 머리카락 굵기의 10만분의 1 정도다.

IBM은 일본 이바라키현에 최근 건립된 산업기술종합연구소에서 도쿄 일렉트론, 캐논 등의 반도체 장치 제조사들과 함께 첨단 반도체 제조기술 기발에 참여하고 있다.

이런 가운데 지난달부터 일본 구마모토현에서는 세계 최대 반도체 파운드리(위탁 생산기업)인 대만 TSMC의 반도체 생산공장 건립이 본격화됐다. 일본은 1990년대 세계 반도체 시장의 약 50%로 세계 1위의 위용을 자랑한 바 있다. 이처럼 '일장기 반도체'로 불리는 시기가 있었으나, 2000년대로 넘어가면서 미국, 한국, 대만 등에 주도권을 뺏겼다. 위기감 속에 반도체 산업을 재건하겠다며, 지난해부터 정부 주도로 해외기업 유치, 외국과의 기술 협력 등을 도모하고 있다.

이런 가운데 벨기에를 방문한 가네코 총무상은 전날 EU 집행기관, 유럽위원회의 디지털 분야 임원들과 면담을 실시하고, 비욘드 5G로 불리는 차세대 통신 규격 만들기에 협력을 강화하기로 했다. 가네코 총무상은 "2030년 경제·사회의 기반이 될 비욘드 5G의 조기 실현을 향해 국제적인 제휴를 더욱 깊게 해 나갈 필요가 있다"고 말했다.
일본은 5G 도입에 늦었다고 판단, 6G과 이로 가기 위한 비욘드 5G 사업에 최근 속도를 내고 있다.

ehcho@fnnews.com 조은효 기자

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