[코스닥 CEO 인터뷰]강임수 예스티 대표 "반도체 고압어닐링 장비 내년 상용화 예정...신규 사업 창출"

[파이낸셜뉴스] "반도체 고압어닐링 장비 개발을 통해 신성장 동력을 확보하고 사업 다각화에 나설 예정이다. 대량 생산 체제를 갖춘 신규 사업 창출에 총력을 기울이고 있다."
강임수 예스티 대표이사(사진)는 8일 본지 인터뷰에서 이 같이 밝히고 "디스플레이 사업 및 반도체 후공정 전문기업에서 반도체 전공정으로 사업 분야를 확대해 나갈 것"이라고 말했다.

예스티는 지난 2년 간 고압어닐링 장비 개발에 주력했다. 현재 알파 테스트에 대한 자체 특성평가를 진행하는 상태에서 실제 고객사 현장평가를 위한 베타 설비를 준비하고 있다. 베타 테스트 과정을 거치면 이르면 내년 중 상용화 준비가 완료될 전망이다
강 대표는 "현재 실제 설비에 대한 특허출원도 완료했다"며 "연말까지 최종 고객사 평가준비를 마치고 내년 상반기 중 소자업체 데모 평가를 시작할 예정이다"라고 설명했다
기존 반도체 어닐링 장비는 600~1100℃의 고온이 필요하고 수소농도 5% 미만에 불과해 반도체 계면 결함 개선 효울이 떨어진다는 지적을 받고 있다.

예스티의 고압어닐링 장비는 800℃ 온도 내에서 30기압의 고압을 가해 중수소농도 100%를 유지하면서 어닐링 공정을 진행할 수 있다. 이 장비는 고압으로 인한 중수소의 반도체 계면 침투율을 향상시켜 열처리 극대화가 가능하다.

최근 국내 기업공개(IPO) 시장에서도 고압어닐링 장비 기술을 보유한 HPSP가 높은 평가를 받으며 관련 기술에 대한 시장의 관심이 높다.

강 대표는 "최근 글로벌 반도체 기업들이 정보처리 속도 향상과 비용 절감을 위해 10nm 이하의 초미세 공정을 확대하고 있다"며 "고압어닐링 공정을 통한 반도체 생산 수율 향상이 핵심 경쟁력으로 부각되면서 고압어닐링 장비의 수요가 큰 폭으로 증가하고 있다"고 말했다.

그는 이어 "장비 개발이 완료되면 반도체 전·후공정을 모두 갖추게 된다"며 "반도체 후공정에 비해 전공정 진입장벽이 상대적으로 높다. 기술적으로도 반도체 후공정보다 전공정이 높다. 기술 난이도 높은 곳으로 진입을 시도하면서 수익성이 높아질 것"이라고 강조했다.

예스티는 디스플레이부문에서도 강점을 유지하고 있다. 최근 디스플레이 8G 투자를 결정하는 등 디스플레이와 액정표시장치(LCD)를 턴키로 묶어 사업을 진행하고 있다.

강 대표는 "우리의 주 사업분야를 디스플레이 및 반도체 후공정 장비에서 반도체 전공정 장비 분야로 확장하는 형태로 노력을 기울이고 있다"고 말했다.

[e-mail] 최두선 기자