예스티, 반도체 全공정 적용 신규 장비 개발 완료

“글로벌 반도체 기업과 테스트 진행 중”

예스티 CI

[파이낸셜뉴스] 예스티가 고압 어닐링 장비에 이어 반도체 수율 향상을 위한 핵심 장비 개발에 성공해 장비 포트폴리오를 확대하며 반도체 중심의 사업 구조를 강화해 나가고 있다. 해당 장비는 반도체 제조 전체 공정으로 확대가 가능해 본원 사업의 실적 성장에 큰 기여를 할 것으로 전망된다.

반도체 장비 전문기업 예스티는 차세대 반도체, 디스플레이 공정설비에 적용가능한 습도제어 장비 ‘네오콘(NEOCON)’ 개발을 마치고 글로벌 반도체 기업과 배선공정 평가를 진행하고 있다고 2일 밝혔다.

네오콘은 반도체 이송장치 ‘EFEM(Equipment Front End Module)’에 적용되는 습도제어 모듈로, 반도체 제조 공정에서 웨이퍼가 대기 중의 유해가스 ‘흄(Fume)’과 반응하는 것을 억제해 수율을 개선하는 장비다. 기존 EFEM의 내부 상대습도가 40%인 반면, 네오콘을 적용할 경우 습도가 9% 이하로 낮아져 흄과 수분의 반응을 최소화한다.

20나노미터 이하 반도체 미세화 공정에서는 기존 EFEM을 적용할 경우 수율 저하 현상이 발생해 질소를 순환시키는 ‘N2(질소) EFEM’을 통해 신뢰성을 강화해왔다.

질소는 인체에 유해하고 비싸다는 단점이 있으나, 예스티는 질소 사용 없이 반도체 수율 저하 현상을 개선할 수 있는 네오콘을 개발해 관련 비용을 줄이고 안전성 문제도 해결했다.

뿐만 아니라 네오콘은 기존 EFEM에 결합하는 모듈 형태로 개발돼 공정 장비 교체로 인한 생산 중단 없이 적용가능해 설비가동률을 향상시킬 수 있다. 또, 고가의 신규 장비 도입이나 라인 증설이 필요하지 않아 투자 비용을 최소화할 수 있어, 글로벌 반도체 기업들이 관심을 표명하고 있다.

예스티는 글로벌 반도체 기업으로부터 배선공정 평가를 위해 13대의 네오콘 수주를 완료했으며, 현재 평가가 진행 중이다. 배선공정은 반도체 제조 공정 중 칩에 전기가 통하도록 회로에 미세한 금속배선을 연결하는 단계로, 습도 관리가 특히 중요하다. 예스티는 현재 진행 중인 배선공정 테스트에서 신뢰성을 확보하고 다른 라인으로 적용 확대를 추진하고 있다.

예스티 관계자는 “반도체 사업의 신성장 동력인 고압 어닐링 장비와 더불어 네오콘이 본원 사업의 성장을 가속화할 것”이라며 “네오콘은 N2 EFEM과 달리 질소를 사용하지 않아 연간 3000억~5000억원으로 추산되는 비용을 큰 폭으로 절감할 수 있어 글로벌 반도체 기업들의 수요가 높을 것으로 기대된다”고 말했다.

그는 이어 “네오콘 관련 총 5건의 특허를 보유하고 있으며, 지속적으로 특허를 출원해 관련 기술력을 축적해나가고 있다”며 “네오콘이 반도체 배선공정 외에 전체 공정으로 확산 적용될 수 있도록 회사의 역량을 집중할 것”이라고 덧붙였다.

한편, 예스티는 반도체 장비 사업 부문의 수익성을 극대화하기 위해 지난해 5월부터 고압 어닐링 장비를 개발하고 있다.

예스티의 고압 어닐링 장비는 중수소의 반도체 계면 침투율을 높여 신뢰성을 향상시키는 장비로, 예스티는 알파 테스트를 진행한 후 현장 평가를 진행할 계획이다.

[e-mail] 최두선 기자