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시스템 반도체 후공정 사업 본격 확대
[파이낸셜뉴스] 반도체 후공정 전문기업 에이팩트가 전력관리반도체(PMIC)와 와이어리스(Wireless) 제품 테스트 물량을 팹리스 업체로부터 신규 수주해 비메모리 테스트(System IC Test) 장비를 추가 발주했다.
16일 에이팩트에 따르면 전력관리반도체(PMIC)는 자동차에 들어가는 제품으로 비메모리 번인(Burn-In) 테스트를, 와이어리스(Wireless) 제품은 또 다른 고객 향으로 이는 처음으로 수주하는 웨이퍼 테스트(Wafer Test) 공정을 수행하는 물량이다. 에이팩트는 고객 및 제품을 다각화하여 안정적인 물량 확보를 추진하고 있다.
에이팩트 관계자는 “최근 여러 팹리스(Fabless) 업체들과 턴키(Turn-Key) 수주에 대한 활발한 논의를 진행 중이고 이미 한 업체와는 테스트 양산을 시작한 단계”라며 “당사는 메모리 및 시스템 반도체 후공정 솔루션을 모두 제공할 수 있는 체제를 갖춰 향후 반도체 경기 회복과 함께 글로벌 OSAT 선도 기업으로 도약해 나갈 것”이라고 말했다.
에이팩트는 메모리 번인 테스트 및 고온·저온 테스트 역량을 기반으로 지난 2021년 시스템 반도체 후공정 테스트 사업을 시작한 이후, 최근 확대되는 자동차용 시스템 반도체 테스트 물량을 연이어 수주했다.
앞서 에이팩트는 지난해 에이티세미콘의 PKG 사업을 양수하면서 메모리사업뿐만 아니라, 올 하반기부터는 시스템 반도체 후공정 사업의 시너지 효과가 극대화될 것으로 전망된다. 반도체 후공정의 웨이퍼 테스트, 패키지 및 테스트 서비스를 통합하여 후공정 턴키(Turn-Key) 솔루션을 제공함으로써 고객 유치를 위한 경쟁력을 제고하고 있다.
kakim@fnnews.com 김경아 기자
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