테스트테크, 1105억원 대규모 설비 투자 완료... 경쟁력 강화 나선다

[파이낸셜뉴스] 테스트테크가 반도체 업황 개선 대비와 경쟁력 강화를 위해 대규모 설비투자를 완료했다고 11일 밝혔다.

지난 2001년 설립된 테스트테크는 패키지 기판 전기검사 전문기업이다. 국내에서 유일하게 삼성전기, 심텍, 대덕전자, 코리아써키트, 해성디에스 등 국내 6대 반도체 패키지 기판 제조사에 검사외주 서비스를 제공한다. 또 UV 레이저 드릴 공정 및 BBT(Bare Board Test)를 국내 최초, 최대 규모로 수행하며 국가 전략기술인 플립칩 패키징 공정의 품질 신뢰성 확보에 기여하고 있다.

테스트테크는 지난 2021년부터 오창 본사, 시흥, 부산 공장에 총 1105억원 규모의 설비투자를 완료했다. 또 FC-BGA(Ball Grid Array)와 FC-CSP(Chip Scale Package) 등 패키지 기판 전기검사를 위한 BBT 설비를 도입했다.

FC-BGA는 5G, 데이터센터, 전기차 등 첨단산업에, FC-CSP는 스마트폰, 스마트워치 등에 사용된다.

이와 함께 고기능, 고성능 패키지 기판의 정밀한 가공을 위한 UV 레이저 드릴 설비도 도입했다.

테스트테크 관계자는 “불량률을 낮추고 검출력을 높이기 위해서는 첨단설비에 대한 투자가 필수적”이라며 “아직 반도체 경기가 침체된 상황이지만, 전방 고객사들의 유례없는 첨단 반도체 패키지 투자에 발맞춰 경쟁력 확보와 캐파 증설을 위해 선제적으로 과감한 투자를 집행했다”고 전했다.

이어 “설비투자와 함께 전문인력 확보에도 적극 나서 반도체 업황 개선에 대비하겠다”고 덧붙였다.

[e-mail] 김찬미 기자