"AI 반도체 수요 증가" 한미반도체, 본더팩토리 구축

한 번에 장비 50대 이상 조립·검사 가능
듀얼 TC 본더·플립칩 본더 등 생산 최적화

한미반도체 본더팩토리 전경. 한미반도체 제공.

[파이낸셜뉴스] 반도체 장비기업 한미반도체가 인공지능 반도체용 광대역메모리(HBM) 생산 필수 장비인 '듀얼 TC 본더' 생산 능력을 확충하기 위해 전용 공장인 '본더팩토리'를 운영한다.

2일 한미반도체에 따르면 본더팩토리는 인천 본사 내 6만6000㎡ 규모 5개 공장 중 3공장을 활용해 구축했다.

본더팩토리는 한 번에 반도체 장비 50대 이상 조립과 검사(테스트)가 가능한 대규모 클린룸을 보유했다. 이를 통해 듀얼 TC 본더를 비롯해 TC 본더, 플립칩 본더 등 반도체 장비 생산에 최적화된 환경을 제공한다.

한미반도체 관계자는 "글로벌 반도체 경기가 올해 하반기 저점을 확인한 뒤 회복할 전망"이라며 "인공지능 반도체를 만드는 글로벌 업체가 주요 거래처인 만큼 늘어날 수요에 대비해 생산 능력을 확충했다"고 밝혔다.

한편, 1980년 설립된 한미반도체는 지난 7월 중국 상하이에서 열린 '2023 세미콘 차이나' 전시회에 공식 스폰서로 참가했다.

오는 9월에 대만 타이페이에서 열리는 '2023 세미콘 타이완' 전시회 역시 공식 스폰서로 참여하는 등 글로벌 마케팅 활동을 지속하고 있다.

[e-mail] 강경래 기자